指紋識(shí)別FPC廠了解到，三星已向中國(guó)客戶交付了第一批3nm GAA，但新的報(bào)道稱，這些芯片的真實(shí)形式并不完整，缺乏邏輯芯片中的SRAM。據(jù)說完整的3nm GAA晶圓很難生產(chǎn)，因此據(jù)說三星代工廠的良率只有50％，與臺(tái)積電相同。雖然3nm GAA優(yōu)于FinFET，但它也存在生產(chǎn)問題。

一位熟悉三星計(jì)劃的官員表示，按照三星目前50%的良率，以及改善速度，除非達(dá)到70%的良率，否則將很難獲得高通等客戶。如果產(chǎn)量仍然很低，即使是三星自己的LSI部門（為各種應(yīng)用設(shè)計(jì)芯片和調(diào)制解調(diào)器）也可能不會(huì)接受訂單。據(jù)悉，像高通這樣的公司必須為這批晶圓支付全價(jià)，包括有缺陷的晶圓。

軟板廠了解到，如果在50%的良率下，10片晶圓中只有5片被認(rèn)為可用，而高通將被迫支付所有10片晶圓的費(fèi)用，從而別無選擇，只能提高驍龍芯片的價(jià)格，從而導(dǎo)致惡性循環(huán)，將會(huì)對(duì)其智能手機(jī)合作伙伴和消費(fèi)者產(chǎn)生財(cái)務(wù)影響。如果高通繼續(xù)發(fā)現(xiàn)三星無法滿足這些要求的條件，那么其 驍龍8 Gen 4很可能會(huì)采用臺(tái)積電的N3E工藝進(jìn)行量產(chǎn)，從而導(dǎo)致三星再次遭受損失。