柔性電路板又稱“FPC軟板”，是用柔性絕緣基材制成的印刷電路板。

FPC能提供優(yōu)良的電性能，滿足更小型和更高密度安裝設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法?？梢宰杂蓮澢?、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬(wàn)次動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化；柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展需要。

FPC行業(yè)概覽

印制電路板（PCB）是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，通過(guò)電路將各種電子元器件連接起來(lái)，起到導(dǎo)通和傳輸?shù)淖饔?。按柔軟度劃分，PCB可分為剛性印制電路板、撓性（柔性）印制電路板（FPC）和剛撓結(jié)合印制電路板。

FPC(Flexible Printed Circuit)即柔性印制線路板，簡(jiǎn)稱軟板。是由撓性覆銅板（FCCL）和軟性絕緣層以接著劑（膠）貼附后壓合而成。

與傳統(tǒng) PCB 硬板相比，具有生產(chǎn)效率高、配線密度 高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、可三維布線等顯著優(yōu)勢(shì)，更加符合下游電子行業(yè)智 能化、便攜化、輕薄化趨勢(shì)，適用于小型化、輕量化和移動(dòng)要求的電子產(chǎn)品。

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2021-2026年，全球FPC市場(chǎng)規(guī)模將從141億美元增長(zhǎng)至172億美元，CAGR為4.1%。

FPC 產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?/span>

FPC產(chǎn)業(yè)鏈直接原材料上游為撓性覆銅板FCCL，下游為終端消費(fèi)電子產(chǎn)品。

全球來(lái)看，目前日資企業(yè)占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈上游的絕對(duì)主導(dǎo)地位，短期格局不會(huì)改變。產(chǎn)業(yè)鏈下游產(chǎn)品呈現(xiàn)出日益多元化的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

FPC產(chǎn)業(yè)鏈上游主要原材料包括：撓性覆銅板（FCCL）、覆蓋膜、元器件、屏蔽膜、膠紙、鋼片、電鍍添加劑、干膜等八大類。

撓性覆銅板（FCCL）

FPC的所有加工工序均是在 FCCL 上完成的。FCCL是生產(chǎn)FPC的關(guān)鍵基材，成本占比達(dá)到40%-50%。

FCCL主要由壓延銅箔、聚酰亞胺（PI）薄膜或聚酯（PET）薄膜基材薄膜和膠黏劑，基材PI薄膜是其核心原料。

全球 FCCL 產(chǎn)能主要集中在日本、中國(guó)大陸、韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣。隨著國(guó)內(nèi) FCCL 產(chǎn)能不斷釋放，中國(guó)大陸 FPC 企業(yè)逐步實(shí)現(xiàn)在 FPC 上游原 材料領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代。

FCCL主要生產(chǎn)廠商：

聚酰亞胺

聚酰亞胺（polyimide，PI），含有酰亞胺基的芳雜環(huán)，是目前工程塑料中耐熱性最好的高分子材料之一

國(guó)內(nèi)的聚酰亞胺薄膜主要用于普通的電工級(jí)薄膜及電子產(chǎn)品的覆蓋膜、補(bǔ)強(qiáng)膜等。市場(chǎng)高端PI漿料和PI膜，基本上被國(guó)外壟斷。
 

國(guó)內(nèi)企業(yè)主要包括中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的達(dá)邁科技和達(dá)勝科技，以及中國(guó)大陸的瑞華泰、時(shí)代新材、丹邦科技和鼎龍股份（PI漿料）等。而美國(guó)杜邦、日本鐘淵化學(xué)、日本東麗、宇部興產(chǎn)和韓國(guó)SKC這幾家美日韓企業(yè)占據(jù)了PI市場(chǎng)份額的64%，形成了國(guó)外寡頭壟斷的局面。

中游：FPC制造

FPC是全球充分競(jìng)爭(zhēng)行業(yè)，競(jìng)爭(zhēng)格局集中，前四大廠商市占率之和己近70%。日本旗勝和鵬鼎控股為全球Top2 FPC供應(yīng)商，其份額領(lǐng)先其他廠商較多。

目前，全球領(lǐng)先企業(yè)在 FPC 產(chǎn)品制程能力上，其線寬線距可以達(dá)到 30-40μm、孔徑達(dá)到 40-50μm，并進(jìn)一步向 15μm 及以下線寬線距、40μm 以下孔徑方向發(fā)展。

國(guó)內(nèi)本土頭部企業(yè)在 FPC 產(chǎn)品制程能力上，也突破了 40-50μm 線寬線距、70-80μm 孔徑技術(shù)，并進(jìn)一步向 40μm 以下線寬線距、60μm 以下孔徑制程能力突破。

本土企業(yè)具有代表性的FPC廠商主要包括鵬鼎控股、東山精密、弘信電子、傳藝科技、上達(dá)電子、景旺電子、愛(ài)升精密、中京元盛等。

近年來(lái)日系龍頭旗勝科技開始轉(zhuǎn)向高毛利的汽車市場(chǎng)，住友電工、藤倉(cāng)等開始收縮A客戶供應(yīng)，鵬鼎控股和東山精密大力投入自動(dòng)化產(chǎn)線，份額持續(xù)增長(zhǎng)，臺(tái)系企業(yè)則相對(duì)穩(wěn)定。

在 2021 年的PCB 全球產(chǎn)值分布中，中國(guó)臺(tái)灣以 32.8%的占比位居第一，中國(guó)大陸的占比上升至 31.3%，排名第二，日本的產(chǎn)值占比下降至 17.2%，降幅超過(guò) 50%。

近年來(lái)以日企為代表的海外 PCB 廠商擴(kuò)產(chǎn)意愿較弱并逐步退出。中國(guó)大陸積極承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，PCB 產(chǎn)值及其在全球的 占比快速提升，未來(lái)國(guó)產(chǎn)FPC仍有廣闊替代空間。

PCB全球產(chǎn)值分布：

下游：終端應(yīng)用

FPC產(chǎn)業(yè)鏈下游為各類應(yīng)用，包括顯示/觸控模組，指紋識(shí)別模組、攝像頭模組等。

最終應(yīng)用包括消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車電子、工控醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域。

從下游看，智能手機(jī)功能創(chuàng)新及大容量電池壓縮內(nèi)部空間，F(xiàn)PC單機(jī)用量提升；可穿戴設(shè)備高增成長(zhǎng)增加了FPC使用量；AR/VR飛速增長(zhǎng)開辟了軟板應(yīng)用新場(chǎng)景；汽車電動(dòng)化和智能化帶來(lái)FPC單車價(jià)值量的大幅提升。其中動(dòng)力電池FPC替代銅線束趨勢(shì)明確，提升了FPC單車價(jià)值量約600元。

隨著下游終端產(chǎn)品更新?lián)Q代 加速及其品牌集中度日益提高，頭部 FPC 廠商憑借已有的技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢(shì)。通過(guò)筑高行業(yè)壁壘，鞏固競(jìng)爭(zhēng)中的優(yōu)勢(shì)地位，進(jìn)一步提高了 行業(yè)市場(chǎng)集中度。

伴隨中國(guó) FPC 產(chǎn)業(yè)鏈配套的進(jìn)一步完善、技術(shù)水平的穩(wěn)步提高以及產(chǎn)能規(guī)模的不斷提升，內(nèi)資 FPC 企業(yè)有能力滿足新能源 汽車與新興消費(fèi)電子產(chǎn)品對(duì)于 FPC 的需求，國(guó)內(nèi) FPC 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力將持續(xù)增強(qiáng)，市場(chǎng)份額也將隨之增加。