軟板廠講有關PIC感光顯影覆蓋膜的討論，一直是FPC廠商不斷追求高品質(zhì)和自我成本控制的先進的改良方案，對于軟板產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)應用和發(fā)展的重要性具有非常大的影響。

感光顯影油墨施工不易 塞孔問題工程費時良率又低

軟板業(yè)多年來最頭痛問題就是解決塞孔，這個技術問題限制了廠商進軍到高階精密軟板市場。軟板廠如想進入到目前日商軟板廠所掌控的高速微細的硬碟機、印表機、精密醫(yī)療、航太控制的軟板應用市場，前述的軟板塞孔技術問題非得要先解。

據(jù)柔性電路板廠所知，這個精密的程序需要幾個成功要素，首先是軟板油墨一定要細膩好涂布，夠軟夠撓折，能吃到細微孔壁的內(nèi)徑形成保護；其二是無論業(yè)者使用網(wǎng)印或滾輪涂布，施工者的技術要夠好才行，否則重工或品質(zhì)不佳的機率很高；最后是施工的效率不彰，產(chǎn)出規(guī)模和時效就會陷入瓶頸。

感光顯影覆膜可徹底解決塞孔問題

歐美及日本可說是軟性電路板的開發(fā)先鋒，也是實際應用面的最大使用國，這些年日本、歐美的先進材料研發(fā)公司就開始思索，為什么我們不用貼合的方式來解決塞孔不易成功的問題。解決以上問題，軟板制程時間縮短、材料費用下降1/3、產(chǎn)品良率與產(chǎn)出效率都會大幅提高。

德國TMT GMBH專精于高精密軟性電路板，應用于高階醫(yī)療器材與儀器，由于傳統(tǒng)感光顯影油墨的制程，有溶劑的污染及施工良率的問題，長久以來積極尋求可替代性的環(huán)保材料，現(xiàn)在TMT GMBH已開始采用感光顯影覆蓋膜取代顯影油墨。

研發(fā)PIC覆蓋膜取代傳統(tǒng)感光顯影油墨

軟板覆蓋膜主要是用來覆蓋和保護微細線路，讓軟排線具有耐撓折性，并保護線路不受溫度、濕度、及有污染或侵蝕性的物質(zhì)傷害。軟板覆蓋膜發(fā)展至今有幾樣型式：干膜型覆蓋、網(wǎng)印型覆蓋、感光顯影型覆蓋。

干膜型覆蓋及網(wǎng)印型覆蓋，普遍都有良率低、成本高、或是精密度、撓折性都不夠好的缺點，而且兩者都無法根本解決軟板塞孔的品質(zhì)問題。PIC感光顯影型覆蓋膜(Photoimageable Coverlay)，比起干膜型、網(wǎng)印型覆蓋的技術層次更高。

在精密的軟板撓折性線路上，需要露出覆蓋的焊錫接點或是連接器接頭部分，因此PIC感光顯影覆蓋膜在精密對位、精細線距以及涂布厚度上，都比前兩者為佳。所以軟板上的鉆孔不是用軟板油墨涂布上去，而是用貼合的方式。

PIC感光顯影覆蓋膜對軟板產(chǎn)業(yè)的重要性

PIC感光顯影覆蓋膜(Photoimageable Coverlay)為什么重要？因為它會改變軟性電路板的生產(chǎn)模式，它會改變軟板產(chǎn)業(yè)的生態(tài)，它會讓軟板廠有機會與日本、歐美等知名軟板廠在高端精密應用，有一較長短的機會。

對于PIC感光顯影覆蓋膜的應用發(fā)展，FPC廠研發(fā)工程師表示，傳統(tǒng)制程至少有微蝕線路、假貼合、壓合、烘烤、沖孔、噴砂、感光防焊、預烤、曝光、顯影、烘烤等11個制程。改用新式PIC感光顯影覆蓋膜后，僅需微蝕線路、壓膜、曝光、顯影、烘烤等5道流程，以真空壓合機即可快速貼合，不但省工省時又省人力，對目前OEM/ODM訂單會有莫大的幫助。