FPC：英文全拼Flexible Printed Circuit ，其中文意思是柔性印制線路板，簡稱軟板。它是通過在一種可曲饒的基材表面利用光成像圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻工藝方法而制成導(dǎo)體電路圖形，雙面和多層電路板的表層與內(nèi)層通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電氣聯(lián)通 ，線路圖形表面以PI與膠層保護(hù)與絕緣。

柔性電路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特色；主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品。接下來，我們就來了解一下構(gòu)成FPC的主要原材料。

其主要原材料有：1、基材，2、覆蓋膜， 3、補(bǔ)強(qiáng)， 4、其它輔助材料。

1、基材

1.1 有膠基材

有膠基材主要有三部分組成：銅箔、膠、和PI，有單面基材和雙面基材兩種類別，只有一面銅箔的材料為單面基材，有兩面銅箔的材料為雙面基材。

1.2 無膠基材

無膠基材即是為沒有膠層的基材，其是相對于普通有膠基材而言，少了中間的膠層，只有銅箔和PI兩部分組成，比有膠基材具有更薄、更好的尺寸穩(wěn)定性、更高的耐熱性、更高的耐彎折性，更好的耐化學(xué)性等優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)在已被廣泛使用。 

銅箔：目前常用銅箔厚度有如下規(guī)格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，現(xiàn)在推出1/4OZ厚度的更薄的銅箔，但目前國內(nèi)已在使用此種材料，在做超細(xì)路（線寬線距為0.05MM及以下）產(chǎn)品。隨著客戶要求的越來越高，此種規(guī)格的材料在將來將會(huì)被廣泛使用。

2、覆蓋膜

主要有三部分組成：離型紙、膠、和PI，最終保留在產(chǎn)品上只有膠、和PI兩部分，離型紙?jiān)谏a(chǎn)過程中將被撕掉后不再使用（其作用保護(hù)膠上有異物）。

3、補(bǔ)強(qiáng)

軟板特定使用材料，在產(chǎn)品某特定部位使用，以增加支撐強(qiáng)度，彌補(bǔ)FPC較“軟”的特點(diǎn)。

目前常用補(bǔ)強(qiáng)材料有以下幾種：

1）FR4補(bǔ)強(qiáng)：主要成分為玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂膠組成，同PCB所用FR4材料相同；

2）鋼片補(bǔ)強(qiáng)：組成成分為鋼材，具有較強(qiáng)的硬度及 支撐強(qiáng)度；

3）PI補(bǔ)強(qiáng)：同覆蓋膜相同，有PI和膠離型紙三部分組成，只是其PI 層更厚，從2MIL到9MIL均可配比生產(chǎn)。

4、其他輔材

1）純膠：此粘合膠膜是一種熱固化型丙烯酸酯類粘合膠膜有保護(hù)紙/離型膜和一層膠組成，主要用于分層板、軟硬結(jié)合板、及FR-4/鋼片補(bǔ)強(qiáng)板，起到粘合作用。

2）電磁保護(hù)膜：粘貼于板面起屏蔽作用。

3）純銅箔：只有銅箔組成，主要用于鏤空板生產(chǎn)。

閱讀完文章，你是否更加了解柔性電路板了呢？希望上面的內(nèi)容能夠?qū)δ阌兴鶐椭?/p>