FPC板從開料、鉆孔、黑孔鍍銅等基礎(chǔ)制程，到貼感光膜、曝光顯影、蝕刻脫膜等精密圖形轉(zhuǎn)移環(huán)節(jié)，以及AOI檢測(cè)、貼覆蓋膜、壓合、鎳金處理、貼EMI、絲印字符等表面處理與功能增強(qiáng)步驟。

通過兩次沖切、ET測(cè)試、多級(jí)品質(zhì)檢驗(yàn)（FQC/FQA）、SMT組裝，直至包裝入庫(kù)、出貨，形成了一套嚴(yán)謹(jǐn)、全面、兼顧品質(zhì)與效率的柔性電路板生產(chǎn)工藝體系。

一、開料

一般軟板材料多為卷狀方式，為符合產(chǎn)品不同尺寸要求，必需依不同產(chǎn)品尺寸規(guī)劃設(shè)計(jì)最佳的利用率，而依規(guī)劃結(jié)果將材料分裁成需要的尺寸。精度公差±0.2mm，最小尺寸：1mm；厚度：≤0.3mm。

二、鉆孔

一般電路板為符合客戶設(shè)計(jì)要求及制程需求，都會(huì)在材料（單／雙面板）上以機(jī)械鉆孔方式鉆出定位孔、測(cè)試孔、零件孔等。除機(jī)械鉆孔外，還有激光鉆孔。

三、黑孔

以黑孔方式，將孔壁絕緣位置以石墨碳粉附著而導(dǎo)電，再以鍍銅方式將孔壁上形成孔銅達(dá)到上下線路導(dǎo)通之目的。

四、鍍銅

鍍銅過程旨在為電路板的兩面均沉積一層連續(xù)、均勻且導(dǎo)電良好的銅層，從而實(shí)現(xiàn)兩面銅箔之間的電氣導(dǎo)通。

五、貼感光膜

感光膜為抗蝕刻藥液之介質(zhì)，通過曝光將影像轉(zhuǎn)移，有曝光位置的膜將形成線路圖像留下，在蝕刻時(shí)保護(hù)銅箔不被蝕刻而形成線路。

六、曝光

軟板的傳統(tǒng)曝光工藝是光照透過底片(菲林)在干膜表面形成圖像，對(duì)干膜進(jìn)行光照成像，在線路表面形成圖像，保護(hù)有效銅箔，未被光照的部位干膜將被顯影掉，露出銅箔，將被蝕刻掉，解析能力可達(dá)到40um?；蛘哂肔DI曝光。

七、DES線

曝光后的產(chǎn)品經(jīng)過DES后形成客戶需要的線路，完成連接導(dǎo)通功能；曝光后的產(chǎn)品經(jīng)過DES后形成客戶需要的線路，完成連接導(dǎo)通功能。

蝕刻能力0.04mm/0.04mm，過板厚度0.036mm；蝕刻因子大于3，均勻性達(dá)到93%以上，為阻抗值提供有力保障。

八、AOI

光學(xué)檢查，圖像（設(shè)計(jì)資料與產(chǎn)品）對(duì)比，產(chǎn)品線路缺陷，如缺口、殘銅，對(duì)風(fēng)險(xiǎn)線路進(jìn)行識(shí)別。

九、貼覆蓋膜

產(chǎn)品線路表面貼一層保護(hù)膜，保護(hù)線路不會(huì)氧化及絕緣等。

十、壓制

經(jīng)假接完成的材料，利用熱壓合提供高溫及高壓，將保護(hù)膠片的接著劑熔化，用以填充線路之間縫隙并且緊密結(jié)合銅箔材料和保護(hù)膠片。

十一、絲印阻焊油墨

超出覆蓋膜制作能力的情況下采納覆蓋膜+阻焊油墨工藝。

十二、沉鎳金

在焊盤的裸露銅表面上覆上一層鎳金，起到銅面保護(hù)的作用，滿足邦定、接觸、或焊接性能要求。

十三、電測(cè)

以探針測(cè)試是否有斷／短路之不良現(xiàn)象，以功能測(cè)試檢驗(yàn)零件貼裝之品質(zhì)狀況，確?？蛻舳耸褂眯刨嚩?；

十四、印字符

在FPC表層印刷客戶產(chǎn)品信息、供應(yīng)商LOGO，生產(chǎn)周期等內(nèi)容；

十五、貼壓補(bǔ)強(qiáng)板

在FPC的元器件、插頭背面，以及結(jié)構(gòu)厚度有要求的區(qū)域貼壓相應(yīng)材料，起到支撐及加厚作用。

十六、自動(dòng)沖切

FPC廠一般采用自動(dòng)沖切工藝，保證品質(zhì)、提高生產(chǎn)效率，確保安全。

十七、外觀檢測(cè)

FPC外觀檢查是最好一道工序，進(jìn)行的全面視覺質(zhì)量檢測(cè)過程，發(fā)現(xiàn)并排除可能影響其功能、可靠性和使用壽命的各類外觀缺陷。一般采用AVI（Automatic Visual Inspection，自動(dòng)視覺檢查），實(shí)現(xiàn)了高效、精準(zhǔn)的自動(dòng)化檢測(cè)，顯著提升檢測(cè)效率與準(zhǔn)確性。

十八、FQC

需量測(cè)外型尺寸并將線路內(nèi)部有缺點(diǎn)但不影響導(dǎo)通功能及外觀不良的產(chǎn)品稅品篩選出來(lái)。標(biāo)準(zhǔn)：IPC、檢查標(biāo)準(zhǔn)書及客戶圖面指定重要尺寸

十九、包裝

軟性電路板在出貨時(shí)會(huì)依不同的客戶需要及外型尺寸訂定包裝方式，以確保產(chǎn)品運(yùn)送途中不產(chǎn)生損傷不良。

方式：

１.塑膠袋+ 紙板

２.低粘著包材

３.制式真空盒（便當(dāng)盒）

４.專用真空盒（抗靜電等級(jí)）

FPC 的制造工藝在未來(lái)會(huì)持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展。隨著電子設(shè)備對(duì)輕薄化、小型化、高性能的不斷追求，F(xiàn)PC 制造工藝將更加精細(xì)化和智能化。未來(lái)，F(xiàn)PC 的制造工藝將不斷突破傳統(tǒng)，為電子行業(yè)的發(fā)展提供更強(qiáng)大的支持，推動(dòng)各類智能電子設(shè)備邁向更高的水平。