柔性電路板（FPC），簡稱軟板，是Flex-PCB的縮寫，有時(shí)也被稱為FPC。FPC 與 PCB 在功能和結(jié)構(gòu)上相似，而PCB（Printed Circuit Board）通常指的是硬性電路板。

不論是FPC還是PCB，它們的表層和內(nèi)層都設(shè)計(jì)有銅箔電路，用于傳輸電子信號(hào)。兩者最大的不同在于它們的基材材質(zhì)。PCB的基材類似玻璃，使其變得堅(jiān)硬且剛性高，而FPC的基材則類似紙張，在平面上柔軟且可彎曲。

FPC的特點(diǎn)？

FPC具有輕薄、可繞曲和易于彎折的特點(diǎn)，這也成為其優(yōu)點(diǎn)和獨(dú)特之處。因此，它特別適用于一些空間有限、無法使用單一片硬性PCB完成所有設(shè)計(jì)需求的產(chǎn)品。

有些產(chǎn)品可能因需要充分利用內(nèi)部有限空間而上下交疊多片PCB，因此需要可以彎折的FPC來連接。

有些可能為了節(jié)省板材而需使用軟板來連接遠(yuǎn)距離的其他PCB進(jìn)行信號(hào)傳遞，而另一些可能是某些 PCB 需要以垂直或不同角度與其他PCB交叉。

一般來說，F(xiàn)PC上面不適合設(shè)計(jì)復(fù)雜的線路與焊接精密的電子零件，因?yàn)椋?/p>

1、焊接電子零件的焊錫在容易彎曲的FPC上很容易破裂。

2、相較PCB來說，F(xiàn)PC較不耐高溫。高溫下容易拱起或剝離。

3、FPC的防焊精度較PCB難以控制，因?yàn)樗褂肞I膜(你可以先把它想成類似塑膠袋的薄膜)，而PI膜的焊墊開窗一般會(huì)使用刀模沖壓，然后再將之附膜于FPC，精度上比PCB的網(wǎng)印來得差，也就是開窗容易偏移、不平整。

4、FPC不適合設(shè)計(jì)多層銅箔電路。當(dāng)銅箔電路層數(shù)增加時(shí)，F(xiàn)PC會(huì)變較硬，而且其彎繞能力也會(huì)減弱，這么一來就低銷了FPC的主要優(yōu)勢。同時(shí)，為了制作準(zhǔn)確的焊墊，可能需要使用比較先進(jìn)的鐳射技術(shù)在P膜模上進(jìn)行開窗，這將會(huì)增加成本。

然而，我們?nèi)匀豢梢钥吹接腥四軌蛟贔PC上貼焊一些精密的電子零件，例如數(shù)碼相機(jī)里頭就有很多這類產(chǎn)品，這是如何實(shí)現(xiàn)的呢？

軟板其實(shí)要做到這一點(diǎn)也不難，只需要在FPC需要焊接精密零件的背面黏貼一片硬質(zhì)的補(bǔ)強(qiáng)板(stiffener)就可以了，不過，這么一來在補(bǔ)強(qiáng)板的位置就只能單面貼焊零件，因?yàn)檠a(bǔ)強(qiáng)板是沒有電路的，僅僅是純粹的強(qiáng)度支撐，然而，這種FPC的成本一定比一般的FPC高出許多。

FPC的分類：

單面板：

雙面板-單銅雙做：

雙面板-雙銅雙做：

多層板：

未來，F(xiàn)PC 必將以其卓越的柔韌性，深度滲透至新興智能穿戴領(lǐng)域，成為人體與智能設(shè)備無縫交互的關(guān)鍵紐帶，重塑人們的智能生活體驗(yàn)。在即將到來的科技時(shí)代，F(xiàn)PC 借助材料與工藝的持續(xù)創(chuàng)新，會(huì)在折疊屏手機(jī)等高端電子設(shè)備中大放異彩，助力電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)形態(tài)與功能的雙重突破，引領(lǐng)消費(fèi)電子新潮流。展望未來，F(xiàn)PC 憑借其高度集成化與適應(yīng)性，將廣泛應(yīng)用于航空航天、醫(yī)療等高端領(lǐng)域，為復(fù)雜精密的電子系統(tǒng)提供可靠且靈活的電路解決方案，推動(dòng)多行業(yè)技術(shù)變革邁向新高度。