軟板的發(fā)展形式

軟板也就是FPC，英文是Flexible Printed Circuit Board，我們一般稱為軟板或者柔性電路板、柔性印刷線路板等。它是是以柔性覆銅板（FCCL） 制成的一種具有絕佳可撓性的印刷電路板。

近一兩年由于軟板新材料的革命，LCP工藝的軟板已經逐漸替代傳統(tǒng)軟板和線纜，最明顯的變化就是從從手機端開始已經應用LCP軟板。

軟板的應用領域幾乎含括了我們所有的電子產品，大到汽車電子、儀器儀表、辦公自動化設備、醫(yī)療器械，小到手機、相機、平板等產品都有涉及。

軟板市場經歷了多年的發(fā)展，傳統(tǒng)的PI軟板已經逐漸顯示出應用的劣勢，在高頻傳輸方面，它已無力在前進，因材料問題而限制了發(fā)展。

例如手機，隨著全面屏等興起，手機外形變薄內部功能組件的的增加，電池增大蓄能，這些都是導致手機內部空間進一步壓縮的原因；而LCP工藝的軟板則逐漸開始進入這些行業(yè)的視線中。

 LCP是一種新型的熱塑性有機材料，可以保證在較高可靠性的前提下實現(xiàn)高頻高速傳輸，并且具有良好的電學特性以及更高的小型化。

相信未來LCP將會占領整個軟板市場，這是時代的變遷也是發(fā)展的趨勢。

FPC的未來發(fā)展

應用領域不斷拓展：在消費電子領域，隨著電子產品不斷向輕薄化、高性能化發(fā)展，軟板的需求持續(xù)增長，如智能手機、平板電腦、可穿戴設備等；在汽車電子領域，新能源汽車的崛起，其電子化、智能化程度的提高，使得軟板在電池管理系統(tǒng)、自動駕駛模塊等核心部件中的應用越來越廣泛；此外，在航天航空、軍事、醫(yī)療儀器設備等領域，軟板也因其獨特的優(yōu)勢而得到了廣泛應用.

技術創(chuàng)新推動升級：為滿足不同應用場景的需求，軟板的制造技術不斷創(chuàng)新，如新材料的研發(fā)與應用，使得軟板的性能得到進一步提升；高精度的制造工藝，提高了軟板的線路精度和可靠性；多層軟板、剛柔結合板等新型產品不斷涌現(xiàn)，拓展了軟板的應用范圍和市場空間.

市場規(guī)模持續(xù)擴大： 隨著各行業(yè)對軟板需求的增加，全球軟板市場規(guī)模呈現(xiàn)出持續(xù)擴大的趨勢。未來，軟板將在 5G 通信、物聯(lián)網、人工智能等新興技術的推動下，迎來更廣闊的發(fā)展空間，市場潛力巨大.

柔性線路板的優(yōu)勢

靈活性高：可自由彎曲、卷繞、折疊，能依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化，可適應各種復雜形狀和空間要求.

節(jié)省空間與減輕重量：使用軟板可大大縮小電子產品的體積和重量，使電子產品更符合高密度、小型化、高可靠的發(fā)展方向，有助于實現(xiàn)產品的輕薄化設計，如在手機、筆記本電腦等設備中，軟板可用于連接顯示屏、攝像頭等部件，節(jié)省內部空間.

良好的散熱性和可焊性：散熱性能佳，可有效降低電子產品的溫度，提高產品的穩(wěn)定性和壽命；可焊性好，易于與電子元件進行焊接連接，保證電路的可靠性，同時其裝連較為容易，綜合成本也相對較低.

可靠性強： 軟板的基材和銅箔等材料具有較好的耐高低溫、耐燃、抗靜電干擾、化學變化穩(wěn)定等特性，能適應多種復雜的工作環(huán)境，在一些特殊領域如航天、軍事等，軟板的可靠性優(yōu)勢更為突出.

設計自由度大：軟板可實現(xiàn)立體配線，能根據(jù)不同的電路設計需求進行定制，為電子產品的創(chuàng)新設計提供了更多的可能性，設計師可以更自由地規(guī)劃電路布局，提高產品的性能和功能集成度.