FPC是手機(jī)及其他通訊產(chǎn)品中常見的一個(gè)物料，而且也成為了PCB發(fā)展的一個(gè)趨勢(shì)；然而，對(duì)于結(jié)構(gòu)工程師而言，真正了解FPC的并不多，本本就簡(jiǎn)單介紹下FPC的一些基本知識(shí)；

FPC 產(chǎn)品簡(jiǎn)介——概念

FPC是英文Flexible Printed Circuit的簡(jiǎn)稱。是一種銅質(zhì)線路印制在PI聚酰亞胺（Polyimide）或PE聚脂（Polyester）薄膜基材上，具有可自由彎曲和可撓性，纖薄輕巧、精密度高，可以有多層線路，并于板上貼芯片或SMT 芯片。臺(tái)灣稱其為“軟性印刷電路板”，簡(jiǎn)稱為“軟板”，其它名稱如“可撓性線路板”，“軟膜”，“柔板”等；

FPC優(yōu)勢(shì)

1.體積小，重量輕

2.配線密度高，組合簡(jiǎn)單

3.可折疊，做3D立體安裝

4.可做動(dòng)態(tài)撓曲

FPC產(chǎn)品結(jié)構(gòu)組成

軟板 材料組成及規(guī)格

a) 基材(Base film)： 12.5、25、50、75、125um（PI\PE）

基材指銅箔基板所用以支撐之底材，亦指保護(hù)膠片之材料。

在材料上區(qū)分為PI （Polyamide） Film及PET （Polyester）Film兩種，PI之價(jià)格較高，但其耐燃性較佳，PET價(jià)格較低，但不耐熱，因此若有焊接需求時(shí)，大部分均選用PI材質(zhì)。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil；

b)銅箔Copper Foil：為銅原材，非壓合完成之材料。

銅箔依銅性可概分：電解銅（ED銅，Electro-deposited Copper），

壓延銅（RA銅，Rolled Annealed Copper），

高延展性電解銅（High Density Electro-deposited Copper）,

料厚有：18 um、35 um、70 um。

c) 接著劑Adhesive

接著劑一般有Acrylic（壓克力膠）及Epoxy（環(huán)氧樹脂膠）兩種，最常使用的是Epoxy膠。厚度上0.4～2mil均有，一般使用18um厚的膠。

d)覆蓋膜Coverlay

覆蓋膜由基材+膠組合而成，其基材分為PI與PET兩種。厚度則由0.5～1.4mil。

e)補(bǔ)強(qiáng)材料Stiffener

材質(zhì)：PI/PET/FR4/SUS,厚度0.1~0.3mm;

柔性線路板類型

1，單面板（Singel side）

2，雙面板（Double side）

3，單加單復(fù)合板

4，浮雕板（Sculptural）

5，多層板（Multilayer）

6，軟硬結(jié)合板（Flex-rigid）

在未來，軟板將憑借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)在眾多領(lǐng)域大放異彩。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，隨著可穿戴設(shè)備、折疊屏手機(jī)等產(chǎn)品的持續(xù)創(chuàng)新，軟板將以其出色的柔韌性和輕薄特性，為這些設(shè)備的進(jìn)一步小型化、便攜化提供有力支撐，實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的內(nèi)部布局與高效的信號(hào)傳輸，為用戶帶來更極致的使用體驗(yàn)。

在汽車行業(yè)，智能化與電動(dòng)化的浪潮下，軟板將深度融入汽車的各個(gè)系統(tǒng)。從自動(dòng)駕駛的傳感器連接到新能源汽車的電池管理系統(tǒng)，軟板的高可靠性和靈活布線能力將確保汽車電子系統(tǒng)在復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，助力汽車產(chǎn)業(yè)向更高層次發(fā)展。

在醫(yī)療領(lǐng)域，軟板也將發(fā)揮關(guān)鍵作用。它可以滿足醫(yī)療設(shè)備對(duì)小型化、柔性化和高精度的要求，例如在可穿戴式健康監(jiān)測(cè)設(shè)備和微型手術(shù)器械中，軟板能夠?qū)崿F(xiàn)精密的電路集成，為醫(yī)療技術(shù)的進(jìn)步提供堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)，為人類的健康福祉做出更大貢獻(xiàn) 。