? 軟板廠家的零組件技術(shù)包含很廣，像零組件的種類，零組件的技術(shù)參數(shù)及零組件的型號(hào)等等，因零組件常常是由客戶選擇并由客戶提供，留給我們的是如何保質(zhì)保量組裝給客戶，以下我們就零組件的構(gòu)裝方式作一些簡(jiǎn)單的介紹：

• 零組件的構(gòu)裝方式的分類
  1. 接腳零件的構(gòu)裝 -----就是我們常說(shuō)的穿孔型構(gòu)裝
  2. SMT的構(gòu)裝--------就是Surface Mounting Technology英文縮寫
  3. COF構(gòu)裝---------就是Chip on Flex 或Film的英文縮寫，IC裸晶直接貼附在軟性電路板的方式
  4. CSP構(gòu)裝技術(shù)----就是Chip Scale Packaging 或Chip Size Packaging的英文縮寫
  5. 永久性連接----- FPC常常用錫鉛法
  6. 半永久性連接------相對(duì)永久性連接方式，如果接點(diǎn)受到外力作用便會(huì)脫落的連接方式
  7. 非永久性連接------- 連接處需經(jīng)常脫離的連接，一般用連接器
• 構(gòu)裝方式的介紹
  1. 接腳零件的構(gòu)裝：因FPC較軟接腳零件的構(gòu)裝常常需補(bǔ)強(qiáng)，接腳零件一般都是一些較大的零件，很難適應(yīng)FPC輕薄短小的特點(diǎn)，故接腳零件的構(gòu)裝在FPC上應(yīng)用的較少
  2. SMT構(gòu)裝：以治具固定FPC---用鋼版在FPC零件接點(diǎn)上印錫膏---用機(jī)器自動(dòng)上零件-----過(guò)回流爐----冷卻---清洗----檢查-----包裝
  3. 3與4都是一種高密度零件的構(gòu)裝方式，常常需封裝
  4. 永久性連接----接點(diǎn)永久性固定，這是客戶要求，常常用焊接
  5. 半永久性連接---是客戶考慮到零件，用一段時(shí)間后需更換與修理的構(gòu)裝方式，常常用壓接方式
  6. 非永久性連接------連接處需經(jīng)常插拔， 一般用CONNECTOR
• 技術(shù)要求
  1. 對(duì)位要準(zhǔn)確， 接腳要落在FPC銅PAD中間，避免錯(cuò)位而造成阻抗不良
  2. 焊接時(shí)不要損害零組件
  3. 焊錫均勻
  4. 焊接處要牢固
  5. 焊接后不能有殘留物， 需清洗干凈。