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電容屏fpc廠中的蝕刻工藝,也稱光化學(xué)蝕刻,指通過曝光制板、顯影后,將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除,在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液,達(dá)到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。
大家都知道,fpc廠在做一款柔性線路板產(chǎn)品時(shí),最初的工序是產(chǎn)品設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)一個(gè)高質(zhì)量、可制造的柔性線路板是保證產(chǎn)品能順利生產(chǎn)的大前提,以下是柔性線路板分布設(shè)計(jì)的幾項(xiàng)原則:
柔性電路板作為一種特殊的電子互連技術(shù),有著十分顯著的優(yōu)越性。隨著微電子技術(shù)日新月異,電子設(shè)備越來越向著輕、薄、短、小且多功能化的方向發(fā)展。推動(dòng)其發(fā)展的主要是大眾化消費(fèi)類電子產(chǎn)品,如:手機(jī)、筆記本電腦、照相機(jī)、攝錄機(jī)等便攜式電子產(chǎn)品。特別是高密度互連結(jié)構(gòu)(HDI)的FPC板的應(yīng)用,將極大地帶動(dòng)柔性電路板技術(shù)的迅猛發(fā)展。
在開始時(shí),柔性線路板可以使許多fpc軟板廠能夠利用所有三個(gè)維度的空間,來完成他們?cè)O(shè)計(jì)的互連需求,同時(shí)這也是所有這些高技術(shù)優(yōu)勢(shì)的電子產(chǎn)品需要采取柔性線路板的原因。該技術(shù)的早期階段,在1913年創(chuàng)建了一個(gè)基于柔性薄膜的電阻加熱器,這個(gè)產(chǎn)品的想法可以繼續(xù)在應(yīng)用到許多產(chǎn)品中,不幸的是,許多fpc軟板廠都看不見其前景,也不賞識(shí)它。
SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備,設(shè)備和工藝材料對(duì)環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有較高的要求,為了保證設(shè)備正常運(yùn)行和組裝質(zhì)量,F(xiàn)PC廠在進(jìn)行表面貼裝SMT時(shí),通常對(duì)工作環(huán)境有以下要求:
柔性電路板的加工方法,和PCB是稍有差別的,所以在工程部做資料的時(shí)候,也有差別,今天柔性電路板廠與您共同探討一些方法和技巧,希望對(duì)各位做FPC資料的工程人員有所幫助。
隨著激光技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用范圍的擴(kuò)大,它在fpc生產(chǎn)、加工工藝上也得到了廣泛的應(yīng)用。今天我們向大家介紹利用激光加工高密度fpc和進(jìn)行微過孔鉆孔時(shí)遇到的問題和解決方法。
排線fpc的通孔與pcb一樣也可以用數(shù)控鉆孔,但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化,加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限,現(xiàn)在許多新的fpc鉆孔技術(shù)已付實(shí)際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等,這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。
無論pcb或者fpc,都是經(jīng)過大大小小數(shù)十道工序的反復(fù)加工才得以成品。在這其中,數(shù)量繁多的的藥品被用到fpc的加工過程中,今天,我們一起來看一看按鍵fpc廠常用化學(xué)藥品及其特性。
攝像頭FPC在手機(jī)攝像頭的模組物料組成中只是個(gè)小角色。以600萬像素?cái)z像頭為例,所用攝像頭FPC為軟硬結(jié)合板,其成本約占整個(gè)模組的5%。但是FPC卻往往成為模組廠是否能拿到訂單的決定因素。因?yàn)椤敖黄凇爆F(xiàn)在成了手機(jī)企業(yè)分配項(xiàng)目和訂單的重點(diǎn)考量因素。誰樣品送的快、誰小批交得早,往往獲得項(xiàng)目的一供資格,二供、三供,多半是“陪太子讀書”。而攝像頭的交期目前主要受FPC交期的影響。在攝像頭BOM表中,F(xiàn)PC基本上屬于訂制件,制作流程比較長(zhǎng),而一般攝像頭fpc廠都不會(huì)對(duì)此做提前備料動(dòng)作,所以交貨周期普遍較長(zhǎng)。木桶的儲(chǔ)水量是由最短一塊木板決定的。對(duì)攝像頭模組的交期而言,攝像頭FPC這塊就是“木桶的短板”。
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