攝像頭FPC在手機(jī)攝像頭的模組物料組成中只是個小角色。以600萬像素?cái)z像頭為例，所用攝像頭FPC為軟硬結(jié)合板，其成本約占整個模組的5%。但是FPC卻往往成為模組廠是否能拿到訂單的決定因素。因?yàn)?ldquo;交期”現(xiàn)在成了攝像頭企業(yè)分配項(xiàng)目和訂單的重點(diǎn)考量因素。誰樣品送的快、誰小批交得早，往往獲得項(xiàng)目的一供資格，二供、三供，多半是“陪太子讀書”。而攝像頭的交期目前主要受FPC交期的影響。在攝像頭BOM表中，F(xiàn)PC基本上屬于訂制件，制作流程比較長，而一般攝像頭fpc廠都不會對此做提前備料動作，所以交貨周期普遍較長。木桶的儲水量是由最短一塊木板決定的。對攝像頭模組的交期而言，攝像頭FPC這塊就是“木桶的短板”。

  大陸軟板行業(yè)：軟的行、軟硬結(jié)合還不行。小編便經(jīng)常聽到攝像頭企業(yè)跟客戶說：我們的FPC需要進(jìn)口，交期要20多天，所以沒辦法滿足你的交期要求。還經(jīng)常聽到攝像頭企業(yè)向客戶解釋：不好意思，FPC來料不良，需要重新投料，交期又要延后了。當(dāng)前，最讓攝像頭模組廠資源頭疼的恐怕就是軟硬結(jié)合板了。找海外采購，交期太長，找大陸采購，品質(zhì)往往得不到保障。攝像頭進(jìn)入高像素時(shí)代，大陸軟板行業(yè)的技術(shù)水平明顯跟不上節(jié)奏了。

  CCM軟硬結(jié)合板是COB工藝催生的需求。攝像頭封裝工藝分為CSP和COB兩種。CSP主要用的是軟板，COB軟板和軟硬結(jié)合板都可以用，但高像素產(chǎn)品主要用的是軟硬結(jié)合板。一些企業(yè)為降低成本，開發(fā)并應(yīng)用COF工藝，即將芯片直接綁定在軟性FPC上，這種工藝可視為COB工藝的一種分支，對FPC的平整度要求極高，適用于封裝500萬像素以下產(chǎn)品，含500萬像素。 COB所用的軟硬結(jié)合板技術(shù)門檻比普通的軟板要高得多。業(yè)內(nèi)人士陳先生表示：目前國內(nèi)廠家CCM用的FPC，不論是CSP還是COF工藝的，都能很好的滿足CCM廠商的需要。但關(guān)鍵差距是在8M、13M等高像素?cái)z像頭所用的軟硬結(jié)合板上。

  大陸攝像頭fpc廠與海外的技術(shù)差距比較明顯，主要體現(xiàn)在以下幾個方面：一、鎳鈀金技術(shù)。鎳鈀金技術(shù)高低決定金線接合的可靠性。二、產(chǎn)品平面度。平面度不夠，帶來的后果是攝像頭成像模糊，從而造成高像素?cái)z像頭模組不良率超標(biāo)，廠家難以承受。三、軟硬結(jié)合板剛性。四、HDI（高密度互聯(lián)線路板，又稱盲埋孔線路板）制程能力。五、軟板和硬板的壓合技術(shù)。六、國內(nèi)軟硬結(jié)合板原材料廠商與國外廠商技術(shù)差距還比較大，原材料主要靠進(jìn)口,如PP片等。國外廠商可以量產(chǎn)0.25-0.3mm厚度的四層軟硬結(jié)合板，而國內(nèi)廠家只能量產(chǎn)0.35mm及以上的，這種差距主要由材料決定的，據(jù)了解，在一些關(guān)鍵材料等的采購方面，國內(nèi)線路板上還沒有優(yōu)勢。

  攝像頭FPC廠深聯(lián)電路很糾結(jié)，呼喚國內(nèi)軟板廠“硬起來”

  “更低的成本、更快的交期”呼喚FPC本土化、國產(chǎn)化。但是大陸企業(yè)制作軟硬結(jié)合板的能力讓模組廠很糾結(jié)。大部分模組廠選擇了韓國、日本、臺灣的供應(yīng)商。

  基于本土化、國產(chǎn)化的需求，攝像頭企業(yè)一邊與海外企業(yè)過著日子，一邊與大陸企業(yè)談著戀愛——小規(guī)模合作。但是誰將成為海外企業(yè)的替代者呢？我們充滿期待。期待大陸軟板企業(yè)產(chǎn)品盡快“硬起來”、腰桿早日“硬起來”。