在消費類電子產(chǎn)品追求小型化的趨勢下，FPC的應(yīng)用越來越廣泛，F(xiàn)PC的SMT工藝有不同于傳統(tǒng)PCB的特點，本文就柔性線路板廠SMT生產(chǎn)中關(guān)于錫膏印刷、貼片以及回流焊工序的工藝要點進(jìn)行詳述。

  1. FPC的錫膏印刷：

  FPC對焊錫膏的成分沒有很特別的要求，錫球顆粒的大小和金屬含量等以FPC上有沒有細(xì)間距IC為準(zhǔn)，但FPC對焊錫膏的印刷性能要求較高，焊錫膏應(yīng)具有優(yōu)良的觸變性，焊錫膏應(yīng)該能夠很容易印刷脫模并且能牢固地附著在FPC表面，不會出現(xiàn)脫模不良阻塞鋼網(wǎng)漏孔或印刷后產(chǎn)生塌陷等不良。

  因為載板上裝載FPC，F(xiàn)PC上有定位用的耐高溫膠帶，使其平面不一致,所以FPC的印刷面不可能象PCB那樣平整和厚度硬度一致，所以不宜采用金屬刮刀，而應(yīng)采用硬度在80-90度的聚胺酯型刮刀。

  錫膏印刷機(jī)最好帶有光學(xué)定位系統(tǒng)，否則對印刷質(zhì)量會有較大影響，F(xiàn)PC雖然固定在載板上,但是FPC與載板之間總會產(chǎn)生一些微小的間隙，這是與PCB硬板最大的區(qū)別，因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對印刷效果也會產(chǎn)生較大影響。

  印刷工位也是防止FPC臟污的重點工位，需要戴手指套作業(yè)，同時要保持工位的清潔，勤擦鋼網(wǎng)，防止焊錫膏污染FPC的金手指和鍍金按鍵。

  2. FPC的貼片：

  根據(jù)產(chǎn)品的特性、元件數(shù)量和貼片效率，采用中、高速貼片機(jī)進(jìn)行貼裝均可。由于每片F(xiàn)PC上都有定位用的光學(xué)MARK標(biāo)記，所以在FPC上進(jìn)行SMD貼裝與在PCB上進(jìn)行貼裝區(qū)別不大。需要注意的是，雖然FPC被固定在載板上，但是其表面也不可能像PCB硬板一樣平整，F(xiàn)PC與載板之間肯定會存在局部空隙，所以，吸嘴下降高度、吹氣壓力等需精確設(shè)定，吸嘴移動速度需降低。同時，F(xiàn)PC以聯(lián)板居多，F(xiàn)PC的成品率又相對偏低，所以整PNL中含部分不良PCS是很正常的，這就需要貼片機(jī)具備BAD MARK識別功能，否則，在生產(chǎn)這類非整PNL都是好板的情況下，生產(chǎn)效率就要大打折扣了。

  3.FPC的回流焊：

  此時應(yīng)采用強(qiáng)制性熱風(fēng)對流紅外回流焊爐，這樣FPC上的溫度能較均勻地變化，減少焊接不良的產(chǎn)生。如果是使用單面膠帶的，因為只能固定FPC的四邊，中間部分因在熱風(fēng)狀態(tài)下變形，焊盤容易形成傾斜，熔錫（高溫下的液態(tài)錫）會流動而產(chǎn)生空焊、連焊、錫珠，使制程不良率較高。

  1）溫度曲線測試方法：由于載板的吸熱性不同，F(xiàn)PC上元件種類的不同，它們在回流焊過程中受熱后溫度上升的速度不同，吸收的熱量也不同，因此仔細(xì)地設(shè)置回流焊爐的溫度曲線，對焊接質(zhì)量大有影響。比較穩(wěn)妥的方法是，根據(jù)實際生產(chǎn)時的載板間隔，在測試板前后各放兩塊裝有FPC的載板，同時在測試載板的FPC上貼裝有元件，用高溫焊錫絲將測試溫探頭焊在測試點上，同時用耐高溫膠帶將探頭導(dǎo)線固定在載板上。注意，耐高溫膠帶不能將測試點覆蓋住。測試點應(yīng)選在靠近載板各邊的焊點和QFP引腳等處，這樣的測試結(jié)果更能反映真實情況。

  2）溫度曲線的設(shè)置：在爐溫調(diào)試中，因為FPC的均溫性不好，所以最好采用升溫/保溫/回流的溫度曲線方式，這樣各溫區(qū)的參數(shù)易于控制一些，另外FPC和元件受熱沖擊的影響都要小一些。根據(jù)經(jīng)驗，最好將爐溫調(diào)到焊錫膏技術(shù)要求值的下限，回焊爐的風(fēng)速一般都采用爐子所能采用的最低風(fēng)速，回焊爐鏈條穩(wěn)定性要好,不能有抖動。

  顯然SMT工藝難度要比PCB硬板高很多，所以精確設(shè)定工藝參數(shù)是必要的，同時，嚴(yán)密的生產(chǎn)制程管理也同樣重要，必須保證作業(yè)員嚴(yán)格執(zhí)行SOP上的每一條規(guī)定，跟線工程師和IPQC應(yīng)加強(qiáng)巡檢，及時發(fā)現(xiàn)產(chǎn)線的異常情況，分析原因并采取必要的措施，才能將FPC廠家的SMT產(chǎn)線的不良率控制在幾十個PPM之內(nèi)。