在柔性線路板廠家的制造工序中，PI膜等薄膜被用作柔性線路板基材。這種薄膜沒有支撐體的話很難搬運(yùn)也很難形成器件，因此必須與載體玻璃等接合。但膠粘劑等因為會產(chǎn)生厚度所以不能采用，大多采用的是在玻璃底板上燒結(jié)液體聚酰亞胺的方法。那么有沒有一種技術(shù)可以輕松將載體玻璃上的PI薄膜剝離呢，讓柔性線路板廠家來告訴您吧。

  其實，東京大學(xué)于2014年9月就開發(fā)出了“表面活性化接合”技術(shù)。該技術(shù)可使高分子薄膜與玻璃接合，而且可通過加熱使兩者輕松剝離。例如，以前在制作柔性線路板時，在作為支撐體的載體玻璃上制作聚酰亞胺（PI）薄膜之后，為了從載體玻璃上將PI薄膜剝離，必須要實施激光處理。這種制作方法成品率低，會導(dǎo)致成本增加。而此次的新技術(shù)可實現(xiàn)易剝離性。

  此次開發(fā)的接合技術(shù)采用的方法如下。首先向載體玻璃與PI膜的表面照射氬（Ar）離子束，去除氧化膜及吸附膜，實現(xiàn)平坦化。接下來，通過離子束濺射形成5nm～20nm厚的硅（Si）中間層。并且，在想要強(qiáng)力接合時，在硅中間層上形成1nm以下的鐵（Fe）納米密著層。最后，將各表面上形成的鐵納米密著層（或硅中間層）貼合起來，并以2.5MPa的力度壓接，便可強(qiáng)力接合。

  接合的載體玻璃和PI膜在400℃左右的高溫下加熱約1小時后，接合強(qiáng)度就會下降，可輕松剝離?？赏ㄟ^調(diào)節(jié)硅中間層及鐵納米密著層的厚度來調(diào)節(jié)剝離的難易度。

  預(yù)計該技術(shù)可在數(shù)年內(nèi)應(yīng)用于柔性器件的制造工序，而且成本與原來的技術(shù)相比可整體削減至1/3左右。濺射處理及壓接所需的時間僅為50μ秒左右，因此，將來還有望用于卷到卷方式的接合。