在柔性電路板上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際，相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝，由于組裝空間的關(guān)系，其SMD都是貼裝在柔性電路板上來(lái)完成整機(jī)的組裝的。FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一。而錫膏是專門用于SMT貼片工藝，今天我們一起了解柔性電路板SMT貼片工藝錫膏的特點(diǎn)和使用注意事項(xiàng)。

1.錫膏的特點(diǎn)：

  a.具有極佳的粘性：元件黏貼牢固，不移位。

  b.優(yōu)良的可操作性：印刷時(shí)刮板手感佳，保濕時(shí)間長(zhǎng)，不易干。

  c.無(wú)異味：操作時(shí)不產(chǎn)生刺激性氣味。

  d.錫點(diǎn)光亮，飽滿。

  e.殘留為中性，高阻抗，不發(fā)黃。

  f.可焊性優(yōu)異：無(wú)練焊，無(wú)錫珠產(chǎn)生，錫點(diǎn)分散性好。

2.錫膏的操作方法：

1>錫膏的儲(chǔ)存

  a.錫膏應(yīng)保存在5-10攝氏度環(huán)境下，保質(zhì)期為六個(gè)月（從生產(chǎn)日期算起）。

  b.在使用前，預(yù)先把錫膏從冰箱中取出室溫下至少4個(gè)小時(shí)，使錫膏恢復(fù)至工作溫度，以防止水分在錫膏表面冷凝，從而減少錫珠的產(chǎn)生。

2>錫膏攪拌

  a.為了使錫膏完全地混合均勻；在回溫后請(qǐng)充分?jǐn)嚢桢a膏。

  b.機(jī)器攪拌一般為1-3 分鐘；人工攪拌一般就3-6分鐘。

3>使用環(huán)境

  錫膏的最佳使用環(huán)境：溫度為20-25攝氏度，濕度為35-65%。

4>印刷

  a.將約1/3的錫膏添加宇鋼網(wǎng)上，并以少量多次的添加方式不足鋼網(wǎng)上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。

  b.當(dāng)天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)該另外放在別的容器中，錫膏開(kāi)封后在室溫下建議與24小時(shí)內(nèi)用完。

  c.當(dāng)天未用完的錫膏，隔天使用時(shí)建議將未用完的錫膏與新錫膏以1:2的比列攪拌混合使用，并以少量多次的方式添加使用。

  d.錫膏印刷在基板上后，建議于6小時(shí)內(nèi)過(guò)回流焊。

  e.換線超過(guò)一小時(shí)以上，請(qǐng)?jiān)趽Q線前將錫膏從鋼網(wǎng)上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。

  f.盡可能不要接觸到皮膚，如接觸時(shí)請(qǐng)用異丙醇清洗。