SMT即表面粘裝技術(shù)，是一種將零件平焊在電路板表面的過程，讓板面的焊墊與零件端以焊錫相結(jié)合。那么fpc軟板廠對柔性線路板進(jìn)行SMT表面貼裝時，怎樣才能良好焊接，又會產(chǎn)生哪些不良因素呢？

A．良好焊接的主要條件：

  1．保證金屬表面的良好焊錫性及良好焊接所需的配合條件

  2．選擇適當(dāng)?shù)闹竸?/p>

  3．正確的焊錫合金成分

  4．足夠的熱量合適當(dāng)?shù)纳郎厍€

B．常見不良現(xiàn)象：

  1.conn：零件變形，腳歪，阻焊劑爬開

  2.FPC：氣泡，壓傷，皺折，印層剝離，誤焊零件

  3.焊墊：短路，空焊，冷焊，滲錫，錫尖，錫多，包焊，仳離

  4.other：錫珠，錫渣，粘阻焊劑，屑類殘留

C．SMD重工程序：同一產(chǎn)品進(jìn)行重工之動作不可超過2次

  1.短路：直接使用烙鐵將造成短路之錫拔除

  2.空焊：直接使用烙鐵將錫補上

  3.冷焊：將冷焊之產(chǎn)品重新過回焊爐熔臺

  4.錫膏量不足：直接使用烙鐵將錫補上

  5.包焊：直接使用烙鐵將多余之錫吸掉

D．常見產(chǎn)品不良：爆板,滲入(錫)

  1.爆板:手工焊接時會發(fā)生,自動SMT不會發(fā)生,一般材料的耐溫度是320℃,在回流焊前150℃/1小時烘烤

  2.滲入(錫):和材料有關(guān);和溫度有關(guān),高溫時間過長,正常為3秒,可用錫爐測試