在PCB中，會(huì)產(chǎn)生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準(zhǔn)位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。在設(shè)計(jì)PCB布線(xiàn)時(shí)，要如何消除磁通線(xiàn)呢？目前有許多技巧可供參考，但是它們不是全部都和消除磁通線(xiàn)有直接關(guān)系，深圳fpc廠將告訴您一些關(guān)于它們的關(guān)系：

  ●多層板具有正確的多層設(shè)置和阻抗控制。

  ●將頻率走線(xiàn)繞到回傳路徑接地平面（多層PCB）、接地網(wǎng)格的附近，單側(cè)和雙側(cè)板可以使用接地走線(xiàn)，或安全走線(xiàn)。

  ●將組件的塑料封裝內(nèi)部所產(chǎn)生的磁通線(xiàn)，捕捉到0V的參考系統(tǒng)中，以降低組件的輻射量。

  ●警慎選擇邏輯組件，盡量減少組件和走線(xiàn)所輻射的射頻頻譜分布量?？梢允褂糜嵦?hào)緣變化率比較慢的裝置。

  ●藉由降低射頻驅(qū)動(dòng)電壓（來(lái)自頻率產(chǎn)生電路，例如：TTL/CMOS），來(lái)降低走在線(xiàn)的射頻電流。

  ●降低接地噪聲電壓，此電壓存在于供電和接地平面結(jié)構(gòu)中。

  ●當(dāng)必須推動(dòng)最大電容負(fù)載，而所有裝置的腳位同時(shí)切換時(shí)，組件的去耦合電路必須充足。

  ●必須將頻率和訊號(hào)走線(xiàn)做妥善的終結(jié)，以避免發(fā)生阻尼振蕩、電壓過(guò)高、電壓過(guò)低。

  ●在選定的網(wǎng)絡(luò)上，使用數(shù)據(jù)線(xiàn)路濾波器和共模扼流圈。

  ●當(dāng)有提供外部I/O纜線(xiàn)時(shí)，必須正確地使用旁路（非去耦合）電容。

  ●為會(huì)輻射大量的共模式射頻能量（由組件內(nèi)部產(chǎn)生）之組件，提供一個(gè)接地的散熱器。

  檢視上面所列的項(xiàng)目，可以知道，磁通線(xiàn)只是「在PCB內(nèi)會(huì)產(chǎn)生EMI」的部份原因而已。其它原因還有：

  ●在電路和I/O纜線(xiàn)之間，有共模和差模電流存在。

  ●接地回路會(huì)產(chǎn)生一個(gè)磁場(chǎng)結(jié)構(gòu)。

  ●組件會(huì)輻射。

  ●阻抗不匹配。

  要消除PCB中的EMI，必須先從消除磁通量開(kāi)始。但是，這是說(shuō)比做容易，因?yàn)樯漕l能量是看不見(jiàn)、聞不著的。不過(guò)，藉由尋找射頻電流的位置與流動(dòng)方向，并采用本文所介紹的幾項(xiàng)技巧，就可以逐漸縮小可疑的區(qū)域，找出正確的EMI位置，并消除它。