有許多原因會用FPC軟板進(jìn)行電子構(gòu)裝互連,如:動態(tài)撓曲就必須選擇使用FPC軟板,這方面限制頗多缺乏可用替代品。不過有更多的領(lǐng)域與機(jī)會會采用FPC軟板,這些也都經(jīng)過證實(shí)與考驗(yàn)確認(rèn)其使用成功性。FPC軟板可以搭配其它技術(shù)達(dá)到密度改善的目的,尤其是采用SMT技術(shù)可以善用電路板面積來搭配小電子元件,以提升FPC技術(shù)的最低構(gòu)裝能力。
這種技術(shù)整合優(yōu)勢可以改善互連信賴度,因?yàn)镕PC材料具有表面貼裝元件低彈性系數(shù)與高順服的特性,幫助降低元件與基材間熱膨脹系數(shù)不搭配的影響。圖2-3所示,為FPC用于SMT組裝的范例。