FPC材料設計是針對其可彎、可折、可卷、不產(chǎn)生基材及導體的傷害這些相關(guān)議題進行開發(fā)，至于要做到何種特性程度就要看應用領(lǐng)域及制程而定。FPC面對的制程考驗，某些時候比最終產(chǎn)品需求更嚴苛，對黏著劑、基材、導體而言，它們在制程中必須能夠面對以下劣化問題：

  1.機械操作：鉆、切及生產(chǎn)操作

  2.化學處理：電鍍、蝕刻、除膠、溶劑清洗

  3.高溫處理：壓合、焊接

  一般基材與導體間的結(jié)合力要求為4LBS/IN，如果基材特性可以耐熱維持這種結(jié)合力是可能的，對于無膠軟板基材而言這個特性顯得特別重要。一些基材的特性比較，如表4-6及表4-7所示，主要是針對一些黏著劑及基材應用特性作討論。

  如果有一個產(chǎn)品應用領(lǐng)域為高溫連續(xù)操作狀況，同時需要超過一百萬次的撓曲又必須采用焊錫爐組裝，這時候選用聚醯亞胺樹脂/壓克力黏著劑/RA銅皮就是不錯的選擇。因為這種材料具有最佳耐溫性及焊接承受力，同時具有耐彎折一百萬次以上的能力，而RA銅皮適用于動態(tài)撓曲，只是需要恰當?shù)谋砻嫣幚矶选?/p>

  但是如果另一個應用與前者類似，但是希望造價低也允許不用回焊制程作法，此時聚酯樹脂/聚酯樹脂黏著劑/RA銅皮可能就是不錯的選擇。因為聚酯樹脂可承受操作環(huán)境的溫度，但是未必能承受焊接溫度。聚酯樹脂的單價低廉，RA銅皮能耐動態(tài)撓曲因此給這種答案。

  如果產(chǎn)品需要較高尺寸穩(wěn)定度，但只需要制程與組裝提供一點柔軟度就可以，此時強化纖維基材/環(huán)氧樹脂膠片/電鍍銅皮或許是恰當?shù)倪x擇。因為有強化纖維所以可以提高尺寸穩(wěn)定度，而這類的材料一般可以彎折25-50次左右，因此應該可以適用。至于銅皮方面，電鍍銅皮可以用于靜態(tài)軟板應用領(lǐng)域。

  由以上的范例延伸組合概念，就應該可以作出一般性不同應用領(lǐng)域的材料配置抉擇。聚醯亞胺樹脂基本上不適用于一些怕吸濕的產(chǎn)品，因為其本身的吸濕性偏高。只有強化纖維材料有較佳的尺寸穩(wěn)定度，但是會因此而犧牲柔軟度。恰當?shù)你~面處理，有助于焊接性的維持，這些都是選材之外必須注意的事項。表4-8所示為FPC軟板基材應用狀況參考。