當柔性電路板在50年代中期出現(xiàn)，電子工業(yè)相當歡迎這個發(fā)明卻避諱使用，因為沒有相關的產(chǎn)品規(guī)格以這種產(chǎn)品構(gòu)裝。今天柔性電路板組裝是以焊接為主要技術(shù)，且部分已經(jīng)建立了完整方法，具有檢驗標準與訓練體系，又有輔助設備可以幫助執(zhí)行。

  在早期使用柔性電路板組裝是相當有風險的事。可接受的標準與規(guī)格尚未定義，在沒有建置良好技術(shù)與結(jié)合完整體系前，選擇電路板制作是比較安全的選擇。當時硬體是以線路型端子銷售，產(chǎn)品有各種形狀與尺寸且都是為線路而設計。當柔性電路板這種元件有需求時，第一步就是將端子插梢連接到軟板襯墊上進行連接。

  NASA60年代的太空計劃是促使更多柔性電路板被接受的重要因素，因為太空計劃技術(shù)問題需要使用柔性電路板：它增加了儀器構(gòu)裝功能性同時降低重量并改善飛行器的重覆穩(wěn)定性。當這類應用逐漸公開為大家所熟悉，柔性電路板逐漸從怪異轉(zhuǎn)換為可接受。NASA說柔性電路板有利于飛行，則類似技術(shù)就可被用在電腦、通信等產(chǎn)品，更別說是如：相機等類似產(chǎn)品上。經(jīng)過柔性電路板廠商努力與時光飛逝，使用的柔性電路板并沒有嚴重問題出現(xiàn)，遂逐漸成為建構(gòu)電子裝置可靠、節(jié)約成本、性能提升的解決方案。

  柔性電路板組裝可以將平面概念延伸到立體的形式，就好像電路板長了很多尾巴可以進行極復雜的連結(jié)，同時這種連結(jié)可以避開焊接點的疲勞問題，也可能降低產(chǎn)品的整體組裝成本。

  輕薄柔軟的結(jié)構(gòu)使組裝幾乎不會產(chǎn)生內(nèi)部應力，即使是高密度短接點的結(jié)構(gòu)也不會有問題，這意味著SMD技術(shù)與柔性電路板技術(shù)的結(jié)合優(yōu)異性。SMD與柔性電路板結(jié)合可以經(jīng)得起上千次熱循環(huán)測試，因為柔性電路板可以吸收熱應力變化。熱應力是目前電子元件接點間失敗率高的最大原因，為了提高電子產(chǎn)品的惡劣環(huán)境中的生存能力，尤其是一些與生命相關的產(chǎn)品，采用更先進的防御系統(tǒng)等等，都必須作這方面的考慮。在熱變化高的惡劣環(huán)境下，越硬的電路板越容易發(fā)生熱應力斷裂問題。

  對于薄型材料的另外一項優(yōu)勢，就是它具有優(yōu)異的傳熱性以及隨機變形的包覆性。這意味著柔性電路板可以用于3D結(jié)構(gòu)，提升產(chǎn)品空間利用率。這些特性都是我們要嘗試探討的。