據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，小米5S將會(huì)采用高通的超聲波識(shí)別技術(shù)，把傳感器隱藏在了玻璃下面，手機(jī)玻璃面板上沒有打孔，這將是第一款使用“Under glass”的手機(jī)。這不禁讓指紋識(shí)別模組軟板小編虎軀一震，小米這次又要走在潮流的最尖端了？
同時(shí)，指紋識(shí)別模組軟板小編也從網(wǎng)上搜來了小米5S項(xiàng)目研討會(huì)的PPT照片：
“Under glass”超聲波指紋相較于電容式指紋解決方案具有顯著優(yōu)勢：
1.更精巧的終端設(shè)計(jì)：可穿透400微米玻璃蓋板；無需打孔。
2.硬件級(jí)別安全保護(hù)：通過Qualcomm SecureSMS技術(shù)及設(shè)備級(jí)安全設(shè)計(jì)全面保護(hù)用戶數(shù)據(jù)和隱私.
3.出色的性能：極速且一致的生物識(shí)別表現(xiàn)。
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