可撓曲特性雖是FPC軟板的特點，但并非所有的產品都有高撓曲性能的要求，然而在有高撓曲性能需求的產品中，也并非所有部位都要求如此，像圖9、10所示，行動電話中依不同的部位功能，各有不同的制品結構及要求。
隨著電子產品的開發(fā)速度及應用要求，FPC軟板的使用環(huán)境和使用方法也有所轉變，如滑蓋式行動電話要求越來越輕薄，對FPC軟板的彎曲半徑要求也需越小，對此小彎曲半徑的反覆撓曲容易造成銅箔的應力積聚，而導致龜裂及斷線。
近來一些消費性電子產品（如LCD、數位攝錄影機等）針對功能性及體積有越來越多的要求，對FPC軟板也相對提高了導線數量及導線微細程度的要求，所以FPC軟板的設計也更加趨向于雙面或多層板。一般而言，導線寬度越細，對于FPC軟板的折動撓曲次數也會越低，影響程度與導體的種類有關，以銅箔舉例，一般ED Cu受影響的比例就比RA Cu較來的大，尤其在導體線路更微細的條件下。另外雙面FPC軟板在進行反覆的折動撓曲時，會較單面FPC軟板產生更大的應力積聚。所以如何改善及提高FCCL的性能，來符合的撓曲特性提高的要求，是現在FCCL廠商的重要課題。
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