Electronics.ca.報告顯示，2005年全球軟板市場估計約為59億美元，預(yù)計未來將以13.5%的平均年增長率（AAGR）成長，2010年達到112億美元,這五年內(nèi)實現(xiàn)翻一倍。

  據(jù)BPA統(tǒng)計,2004年全球FPC軟板和R-FPC總產(chǎn)量超過$64億美元。Prismark資料:全球2003年P(guān)CB總量$329.31億美元,其中FPC$48.03億美元,占14.6%;預(yù)測全球2008年P(guān)CB總量$434.84億美元(五年年均增長5.7%),其中FPC$86.07億美元,占19.8%(五年年均增長12.4%)。

  據(jù)臺灣工業(yè)研究院資料:全球剛撓印制板市場據(jù)臺灣工業(yè)研究院資料:2004年1.76億美元,05年2.31億美元,增長31%;估計06年有3.08億美元,07年有4.37億美元,都有30–40%年增長率。

  FPC與R-FPC市場增長的來源有以下幾方面:

  計算機、通信和消費電子產(chǎn)品大量應(yīng)用到印制板,也包括了應(yīng)用大量的撓性印制板.BGA和CSP封裝中大量采用撓性封裝載板。

  高可靠、長壽命和輕小的醫(yī)療器械與航空航天設(shè)備需要撓性印制板。

  撓性印制板應(yīng)用范圍不斷擴大,電子設(shè)備產(chǎn)量增多.如廣泛應(yīng)用于手機、攝像機、數(shù)碼相機等便攜式電子設(shè)備和汽車等。