多層FPC軟板大致包括以下流程：

開料--鉆孔--黑孔--VCP--清洗--貼膜--曝光--DES--AOI--清洗--貼合--壓合--靶沖--化金--絲印--電測--裝配--外形/刀模--FQC/FQA--SMT--包裝--入庫--出貨

原材料倉：FPC軟板的主要原材料有基材及覆蓋膜，輔料有電磁膜及鋼片、PI、膠紙，均存儲(chǔ)在≤10℃，濕度45%-65%低溫倉中

開料：使用全自動(dòng)開料機(jī)，將原裝卷料（基材、純膠、覆蓋膜、PI補(bǔ)強(qiáng)等）裁剪成工程設(shè)計(jì)要求的尺寸，裁切后的材料使用墊板夾起來防止材料皺折

鉆孔：鉆出線路連接的導(dǎo)通孔

黑孔：利用藥水使碳粉粘附于孔壁，起到很好的連接導(dǎo)通作用

VCP：噴射鍍銅及水平連續(xù)作業(yè)，有效保證鍍層銅厚的均勻性

圖形轉(zhuǎn)移：使用菲林，通過卷對卷CCD自動(dòng)曝光機(jī)將圖形通過曝光的形式轉(zhuǎn)移到基材上

前處理清洗：去除銅面氧化和增加銅面的粗糙度，增強(qiáng)干膜與銅面的附著力

貼干膜：在已鍍好銅的板材表面貼一層感光材質(zhì)，以作為圖形轉(zhuǎn)移的膠片

對位曝光：將菲林（底片）對準(zhǔn)已貼好干膜的相對應(yīng)孔傘下 ，以保證菲林圖形能與板面正確重合，將菲林圖形通過光成像原理轉(zhuǎn)移到板面干膜上

顯影：將線路圖形未曝光區(qū)域的干膜通過碳酸鉀或者碳酸鈉顯影掉，留下已曝光區(qū)域的干膜圖形

蝕刻：將線路圖形顯影后露出銅面的區(qū)域通過蝕刻液腐蝕掉，留下干膜覆蓋的圖形部分

AOI：即自動(dòng)光學(xué)檢查，通過光學(xué)反射原理將圖像傳輸?shù)皆O(shè)備處理，與設(shè)定的資料相比較，檢測線路的開短路問題

貼合：在銅箔線路上，覆蓋一層保護(hù)膜，以避免線路氧化或短路，同時(shí)起絕緣及產(chǎn)品彎折作用

層壓：將預(yù)疊好覆蓋膜及補(bǔ)強(qiáng)的板經(jīng)過高溫高壓將二者壓合成一個(gè)整體

沖靶標(biāo)孔：將板面上的定位孔沖透，以方便后工序定位

沉鎳金：在有效開窗的銅面沉上一層具有耐酸堿鹽的，可焊性好，可靠度高的鍍層

文字：在板面印刷標(biāo)記符號，便于后續(xù)產(chǎn)品的組裝和識別

測試：以探針測試是否有開/短路之不良現(xiàn)象，確保產(chǎn)品功能

PI/膠紙裝配：使用全自動(dòng)貼PI/膠紙機(jī)，將把PI/膠紙貼在產(chǎn)品上，其效率為人工的10倍

鋼片裝配：使用全自動(dòng)貼鋼片機(jī)，通過mark點(diǎn)定位，把鋼片貼在FPC上，效率是人工的10倍

人工貼鋼片、人工貼膠紙、人工貼FR4

成型：利用模具，通過機(jī)械沖床動(dòng)力，使工作板沖切成符合客戶生產(chǎn)使用的出貨尺寸

FQC：將已經(jīng)生產(chǎn)成為成品的FPC按照客戶要求全檢外觀，挑出不良品，以確保產(chǎn)品品質(zhì)

SMT：將已經(jīng)生產(chǎn)為產(chǎn)品的FPC按照客戶要求在焊盤相應(yīng)區(qū)域貼裝元器件

X-Ray：對貼片后的產(chǎn)品通過X-Ray掃描的方式，進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測

包裝出貨：將全檢OK的FPC軟板按照客戶要求包裝，入庫出貨