柔性電路板FPC的常識

2017-05-05 11:33

具有柔性功能、以環(huán)氧樹脂為基材的撓性覆銅板(FPC柔性電路板)，由于擁有特殊的功能而使用越來越廣泛，正在成為環(huán)氧樹脂基覆銅板的一個重要品種。但我國起步較晚有待迎頭趕上。

環(huán)氧柔性電路板自實現(xiàn)工業(yè)生產以來，至今已經歷了30多年的發(fā)展歷程。從20世紀70年代開始邁入了真正工業(yè)化的大生產，直至80年代后期，由于一類新的聚酰亞胺薄膜材料的問世及應用，撓性印制電路板使FPC出現(xiàn)了無粘接劑型的FPC(一般將其稱為“二層型FPC”)。進入90年代世界上開發(fā)出與高密度電路相對應的感光性覆蓋膜，使得FPC在設計方面有了較大的轉變。由于新應用領域的開辟，它的產品形態(tài)的概念又發(fā)生了不小的變化，其中把它擴展到包括TAB、COB用基板的更大范圍。在90年代的后半期所興起的高密度FPC開始進入規(guī)模化的工業(yè)生產。它的電路圖形急劇向更加微細程度發(fā)展，高密度FPC的市場需求量也在迅速增長。