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fpc柔性電路板蝕刻制程中常見不良因素

2017-05-10 11:56

fpc柔性電路板蝕刻制程中常見產(chǎn)品不良有:銅殘,斷線,變色,尺寸漲縮,板翹。

1、銅殘:主要是使用的蝕刻的藥水不當產(chǎn)生,可改用藥水。

2、斷線:銅箔無干膜保護(酸洗后干膜附著力較底),干膜起泡,蝕刻過度。

3、變色:原材料氧化或過期,材料的酸堿性能。

4、尺寸漲縮:受殘銅的影響。

5、板翹:蝕刻槽放置太久, 蝕刻槽的速度。

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