FPC軟板的發(fā)展和廣泛應用，是因為它有著顯著的優(yōu)越性，它的結構靈活、體積小、重量輕（由薄膜構成）。它除靜態(tài)撓曲外，還能作動態(tài)撓曲、卷曲和折疊等。它能向三維空間擴展，提高了電路設計和機械結構設計的自由度自由度大，可在X、Y、Z平面上布線，減少界面連接點，既減少了整機工作量和裝配的差錯，又大大提高電子設備整個系統(tǒng)的可靠性和高穩(wěn)定性。使撓性印制板的應用的領域廣泛，如計算機、通信機、儀器儀表、醫(yī)療器械、軍事和航天等方面。隨著微電子技術的飛速發(fā)展，電子設備的小型化的發(fā)展趨勢，拉動其發(fā)展的的主要是HDD用的無線浮動磁頭、中繼器和CSP(Chip Scale Package）所采用的內插器以及該泛應用的便攜式電話、平面顯示器等新的撓性板應用領域，特別是高密度互連結構（HDI）用的撓性板的應用，將極大地帶動撓性印制電路技術的迅猛發(fā)層。高密度FPC軟板成為各種類型控制系統(tǒng)的重要的組裝件。使FPC軟板應用獲得長足的發(fā)展，迫使原低產量、高成本、高技術含量轉化為常用技術時，面對全球經(jīng)濟化的趨勢下，就必須考慮低成本、高產量化的問題，以滿足市埸迅猛增長的需要。特別是高密度撓性印制電路需求量倍增，一個重要的驅因素－硬盤驅動器，可望將市埸繼續(xù)推進到至少2004年。

從FPC軟板的結構分析，構成FPC軟板的材料有絕緣基材、膠粘劑、金屬導體層（銅箔）和覆蓋層。根據(jù)撓性板的結構，其最重要的是基材的選擇，要滿足高密度互連結構撓性板的技術要求，就必須尋找新材料，不斷地改善基材的性能，并采用新的加工工藝技術，達到高產量和低成本的要求。現(xiàn)就撓性板的結構用料分類與材料的特性分析及適應撓性板的制造的需要簡述如下：

一、軟板的主體材料

軟板的主體材料，必須是可撓曲的絕緣薄膜，作為載體它應具有良好的機械和電氣性能。常規(guī)通用的材料有聚脂和聚酰亞胺薄膜。但應用比較多的撓性板的載體是聚酰亞胺薄膜系列。隨著新材料的研制和開發(fā)，可選擇的材料變得多樣化，除上述兩種類型的材料外，還有聚乙烯環(huán)烷（PEN）和薄型的環(huán)氧樹脂/玻璃布結構材料（FR4）。同樣原聚脂（PI）材料也有很大的改進，新的聚酰亞胺（PI）具有較高的耐高溫性及尺寸穩(wěn)定性?？偟恼f，新型基材主要分以下幾種類型：

1．控制尺寸更嚴格的基材

從原材料制造撓性板的過程中，它與剛性板相比，它的最大的缺陷就是產生較大的尺寸變化，即收縮。因此，尺寸穩(wěn)定性是制造高密度互連結構撓性多層板的關鍵。因為幾何尺寸收縮會直接影響到電路層間與覆蓋膜的精確定位，直接影響到器件駔裝的對準性。所以選擇尺寸控制更嚴格的撓性板載體材料是很重要的。新的聚脂系列材料的開發(fā)，使其性能上有很大的改善，提高了尺寸的穩(wěn)定性。Apical NP它比現(xiàn)行的其它材料有著極為明顯的、更好的尺寸穩(wěn)定性，見表1。

使用該種類型的主體材料制成的撓性板，經(jīng)過多次層壓表明，不僅提高了尺寸的穩(wěn)定性和層間結構的可靠性，同時也大大提高密度撓性電路板的產量。 
這種類型的撓性基板材料所以其尺寸穩(wěn)定性較高，是因為它的物理性能優(yōu)越，其中熱膨脹系數(shù)較低（見表2）。