fpc電路材料除了絕緣材料、粘結(jié)材料、銅箔之外，還有覆蓋膜和增強(qiáng)板。

覆蓋膜：

覆蓋膜是覆蓋在撓性印制電路板表面的絕緣保護(hù)層，起到保護(hù)表面導(dǎo)線和增加基板強(qiáng)度的作用。外層圖形的保護(hù)材料，一般有兩類可以選擇。第一類就是干膜型覆蓋膜，選用聚酯亞胺材料，無需粘結(jié)劑直接與蝕刻后需要保護(hù)的線路板以層壓方式壓合。這種類型的覆蓋膜要求在壓制前預(yù)成型，露出需要焊接的部分，故而不能滿足比較細(xì)密的組裝要求。第二類就是感光顯影型。該類型也分為兩種即第一種是在覆蓋干膜采用貼膜機(jī)上貼壓后，能過感光顯影工藝方法露出需要焊接的部分，解決了高密度組裝的技術(shù)性問題。第二種是液態(tài)感光絲網(wǎng)印刷型覆蓋膜材料，常用的有熱固性聚酯、聚酯亞胺材料，以及感光顯影型撓性印制板專用阻焊油墨等。這種類型的材料有比較好的滿足了細(xì)間距、高密度裝配的撓性板的需要。

增強(qiáng)板：

增強(qiáng)板主要用于撓性板局部需要增強(qiáng)的部位的材料，對撓性薄膜基板起支撐加強(qiáng)的作用，以便于與剛性板的連接、固定或其它功能。增強(qiáng)板材料根據(jù)用途不同而進(jìn)行選擇。常用的有聚酯、聚酯亞胺薄片、環(huán)氧玻纖布板、酚醛紙基板或鋼板、鋁板等材料。