在PCB設(shè)計中柔性電路板的撓曲性能非常重要，而影響它的因素，則可以從兩個方面來說： 

A、柔性電路板材料本身來看有以下幾點對柔性電路板的撓曲性能有著重要影響。 

第一﹑銅箔的分子結(jié)構(gòu)及方向(即銅箔的種類) 

壓延銅的耐折性能明顯優(yōu)于電解銅箔。 

第二﹑銅箔的厚度 

就同一品種而言銅箔的厚度越薄其耐折性能會越好。 

第三﹑基材所用膠的種類 

一般來說環(huán)氧樹脂的膠要比壓克力膠系的柔軟性要好。所以在要求高撓性材料的選擇時以環(huán)氧系為主。且拉伸模量(tensilemodulvs)較高的膠可提高撓曲性。 

第四﹑所用膠的厚度 

膠的厚度越薄材料的柔軟性越好?？墒谷嵝噪娐钒鍝锨蕴岣摺?nbsp;

第五﹑絕緣基材 

絕緣基材PI的厚度越薄材料的柔軟性越好，對柔性電路板的撓曲性有提高，選用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI對柔性電路板的撓曲性能越好。 

總結(jié)材料對于撓曲的主要影響因素為兩大主要方面：選用材料的類型;材料的厚度 

B、從柔性電路板的工藝方面分析其撓曲性的影響。 

第一﹑柔性電路板組合的對稱性 

在基材貼合覆蓋膜后，銅箔兩面材料的對稱性越好可提高其撓曲性。因為其在撓曲時所受到的應(yīng)力一致。 

PCB板兩邊的PI厚度趨于一致，PCB板兩邊膠的厚度趨于一致 

第二﹑壓合工藝的控制 

在coverlay壓合時要求膠完全填充到線路中間，不可有分層現(xiàn)象(切片觀察)。若有分層現(xiàn)象在撓曲時相當(dāng)于裸銅在撓曲會降低撓曲次數(shù)。