FPC的流程有很多，在每一個流程當中都會有相應的控制要點,此文暫寫P.T.H站的控制要點。
1.PTH原理及作用
PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經(jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅,化學反應方程式:
2.PHT流程及各步作用
整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗.
a. 整孔;清潔板面,將 孔壁的負電荷極化為政電荷,已利與帶負電荷的鈀膠體粘附.
b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.
c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質(zhì).
d. 預浸;防止對活化槽的污染.
e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.
f. 速化;將Pd離子還原成Pd原子，使化學銅能錫鍍上去。
g. 化學銅：通過化學反應使銅沉積于孔壁和銅箔表面。
3.PTH常見不良狀況之處理。
1.孔無銅
a：活化鈀吸附沉積不好。
b：速化槽：速化劑溶度不對。
c：化學銅：溫度過低，使反應不能進行反應速度過慢；槽液成分不對。
2.孔壁有顆粒，粗糙
a：化學槽有顆粒，銅粉沉積不均，須安裝過濾機裝置。
b：板材本身孔壁有毛刺。
3.板面發(fā)黑
a：化學槽成分不對（NaOH濃度過高）
b：建浴時建浴劑不足
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