通常只經(jīng)過(guò)電解析出的生箔，是無(wú)法具備滿足銅箔基板或FPC被要求之性能，賦予此一性能的工程稱為表面處理。又生箔粗面的后處理制程主要區(qū)分下列三道過(guò)程：附著層處理，抗熱層處理，防銹層處理。下面主要以防銹層處理進(jìn)行說(shuō)明。

防銹層處理：

經(jīng)抗熱層處理后，再將銅箔導(dǎo)入鍍鉻槽，一般也采用鉻-鋅合金電鍍方式，依最適電流調(diào)控完成銅箔兩面之抗氧化層處理（＜0.12μm），目的在保護(hù)先期處理層，增加產(chǎn)品之穩(wěn)定性及防止氧化，達(dá)到長(zhǎng)期儲(chǔ)存的可靠性。

為提升銅箔與絕緣基板的接著強(qiáng)度，其表面處理制程中會(huì)於生箔粗面鍍上一層銅瘤，并進(jìn)行后段的抗熱及防銹處理，其毛面顏色依客戶需求及含鋅量之多寡、鍍液配方及鍍層差異性，產(chǎn)品可概略區(qū)分為灰色、粉紅色及黃銅色。

因建構(gòu)成fpc絕緣基板的Phenol樹(shù)脂或Epoxy樹(shù)脂，受熱后會(huì)在銅瘤周邊硬化，此時(shí)銅瘤就像一根根錨釘緊密接著于基板，此一效果稱為“投錨”效果。只有在初期具備良好的接著強(qiáng)度是無(wú)法滿足配線板后制程之需求，銅箔基板在后段制程需作蝕刻以制造出線路，亦需再經(jīng)電鍍等多道工程，最后原件插件仍需要使用高溫焊接安裝，因此盡可能減少在這些工程中，因藥品或高熱致使品質(zhì)劣化的的因素：

又銅箔亮面的處理，通常需符合下列要求：

1.防銹層需能輕易以機(jī)械印刷或化學(xué)微蝕方式去除。

2.需防止氧化且能均勻完成黑、棕化處理。

3.印刷性能良好，形成線路的抗蝕刻油墨能緊密貼合。

4.耐焊錫性能良好。

5.鍍通孔時(shí)與鍍銅的良好密著性。

銅箔制造商供應(yīng)基板制造商的銅箔。完全按照雙方間的協(xié)議，採(cǎi)性適當(dāng)?shù)谋砻嫣幚矸绞剑蔡峁┩坎冀又鴦┑你~箔及帶有Carrier的載體銅箔。