根據(jù)日本電子回路工業(yè)會（Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA）最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示（以員工數(shù)在 50 人以上的企業(yè)為統(tǒng)計對象），2014 年 7 月份日本印刷電路板（PCB；硬板+軟板+模組基板）產(chǎn)量較去年同月成長 1.3% 至 117.1 萬平方公尺，連續(xù)第 7 個月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額下滑 2.9% 至 418.99 億日元，連續(xù)第 6 個月呈現(xiàn)下滑。

  就種類來看，7 月份日本硬板（Rigid PCB）產(chǎn)量較去年同月成長 1.9% 至 92.9 萬平方公尺，連續(xù)第 10 個月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額下滑 5.3% 至 277.40 億日元，連續(xù)第 3 個月呈現(xiàn)下滑。軟板（Flexible PCB）產(chǎn)量衰退 6.1% 至 18.6 萬平方公尺，為 3 個月來第 2 度呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額下滑 20.0% 至 47.97 億日元，連續(xù)第 6 個月呈現(xiàn)下滑。模組基板（Module Substrates）產(chǎn)量大增 19.1% 至 5.6 萬平方公尺，連續(xù)第 2 個月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額成長 19.1% 至 93.62 億日元，連續(xù)第 3 個月呈現(xiàn)增長。

  累計 2014 年 1-7 月期間日本 PCB 產(chǎn)量較去年同期成長 5.5% 至 772.6 萬平方公尺、產(chǎn)額下滑 1.5% 至 2,732.77 億日元。

  其中，1-7 月期間日本硬板產(chǎn)量較去年同期成長 7.5% 至 625.3 萬平方公尺、產(chǎn)額下滑 0.9% 至 1,857.92 億日元；軟板產(chǎn)量下滑 2.8% 至 114.7 萬平方公尺、產(chǎn)額下滑 10.1% 至 303.34 億日元；模組基板產(chǎn)量持平于去年同期水準為 32.6 萬平方公尺、產(chǎn)額成長 1.8% 至 571.51 億日元。

  日本主要PCB 供應(yīng)商有 Ibiden、CMK、旗勝（Nippon Mektron）、藤倉（Fujikura）、Shinko、名幸（Meiko）等。