以下整理柔性線路板設(shè)計中常出現(xiàn)的問題以及改善措施，望相互交流溝通，謝謝！
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一、鏤空板金手指斷裂
1、銅箔厚度務(wù)必為35um
2、基材和蓋膜的開口錯開0.3mm以上
3、金手指上盡量避免打過孔
二、FOG金手指斷裂
1、調(diào)整鎳金厚度
2、金手指盡量不超出玻璃邊
3、金手指背面加12.5 um PI補強
三、FOG金手指受熱后與玻璃ITO對不齊
1、熱壓引腳的Pitch總值標注為X(0/-0.05)
2、在FPC圖上注明我們有沒有考慮FPC擴展率
四、元器件脫落
1、封裝設(shè)計正確
2、不可在元器件背面設(shè)計焊接焊盤
3、元器件盡量遠離焊接焊盤
4、器件背面盡量少走線，多鋪銅，既可增強抗干擾，又可使元件區(qū)域平整些
五、焊接金手指折斷
1、正反面的蓋膜開口位置盡量錯開0.3mm以上
2、加長金手指焊盤，讓蓋膜壓住金手指焊盤一端
3、FPC焊接端金手指兩邊應(yīng)該盡量保留蓋膜PI，保留銅箔
4、金手指上的過錫孔上下錯開。
六、FPC拐角易撕裂
1、加大拐角弧度，半徑盡量大于1.0mm
2、拐角處加銅線以補充強度
七、不好焊接
1、焊盤最前端設(shè)計為鋸齒狀，
2、焊盤前端超出金手指0.5mm以上
八、PI補強板易變形
有條件的盡量選用FR4材料或者不銹鋼補強板
平板電腦攝像頭FPC
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