根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)24日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018年3月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模塊基板)產(chǎn)量較去年同月下滑0.3%至124.6萬平方公尺，連續(xù)第8個月呈現(xiàn)萎縮；產(chǎn)額成長3.0%至414.20億日圓，連續(xù)第6個月呈現(xiàn)增長。

  就種類來看，3月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月成長0.2%至87.5萬平方公尺，3個月來首度呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額成長2.3%至273.89億日圓，連續(xù)第6個月呈現(xiàn)增長。

  軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量下滑6.5%至29.3萬平方公尺，連續(xù)第10個月萎縮；產(chǎn)額下滑4.9%至43.01億日圓，連續(xù)第3個月下滑。

  模塊基板(Module Substrates)產(chǎn)量成長24.5%至7.8萬平方公尺，連續(xù)第17個月呈現(xiàn)上揚(yáng)；產(chǎn)額成長9.3%至97.30億日圓，連續(xù)第9個月呈現(xiàn)增長。

  累計(jì)2018年1-3月期間日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑1.7%至357.4萬平方公尺、產(chǎn)額成長3.6%至1,177.50億日圓。

  其中，1-3月期間硬板產(chǎn)量下滑0.3%至252.5萬平方公尺、產(chǎn)額成長2.1%至763.65億日圓；軟板產(chǎn)量下滑8.9%至84.4萬平方公尺、產(chǎn)額下滑4.1%至135.94億日圓；模塊基板產(chǎn)量成長16.2%至20.4萬平方公尺、產(chǎn)額成長12.7%至277.91億日圓。