PCB 電池軟板的產(chǎn)業(yè)鏈從上至下依次分為“原材料—基材—PCB應(yīng)用”，上游材料包括銅箔、樹脂、玻璃纖維布、木漿、油墨、銅球等，其中銅箔是制造覆銅板最主要的原材料，約占覆銅板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。銅箔的價格取決于銅的價格變化，受國際銅價影響較大。銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上，它作為PCB的導(dǎo)電體在PCB中起到導(dǎo)電、散熱的作用。

  供給側(cè)改革產(chǎn)能減少疊加轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔，加工費用大幅度上漲銅箔漲價據(jù)JP Morgan 數(shù)據(jù)顯示，PCB原材料的成本大約占比是33%，其中，覆銅板CCL占比18%~20%，層壓（7%~9%）以及銅（4%~5%），制造覆銅板的主要原料——銅箔價格的大幅上漲為原本充分競爭的PCB 行業(yè)提供了催化劑。從2015 年Q4 開始，電子用銅箔供不應(yīng)求，2016 年三、四季度時達到了頂峰，銅箔價格上漲趨勢延續(xù)了很長一段時間。銅箔的定價主要包含兩部分，一部分是即期銅價格，另一部分是加工費，2003 年之后，行業(yè)普遍采用倫敦銅價為基準加上加工費的方式進行定價，此輪漲價更多地表現(xiàn)為加工費的變化。2016年，由于國家新能源戰(zhàn)略，造成鋰電池需求大增，PCB生產(chǎn)中的關(guān)鍵原料電解銅箔生產(chǎn)者將15%以上的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到鋰電池上，而且銅箔的擴產(chǎn)周期較長在15-18 個月，大多數(shù)銅箔廠商的擴產(chǎn)計劃也相對保守，最終導(dǎo)致電子銅箔一年內(nèi)加工費報價上漲了近一倍，而7628 玻布的上漲則是一種“人為短缺”現(xiàn)象（競爭激烈導(dǎo)致的企業(yè)自主減產(chǎn)或者轉(zhuǎn)產(chǎn)），因為紗、布產(chǎn)能均十分充足。

  我國銅箔市場存在以下3 點特征（部分數(shù)據(jù)來源電子銅箔行業(yè)協(xié)會）：

  第一，鋰電銅箔產(chǎn)能大幅度增加，預(yù)計2018 年我國鋰電銅箔產(chǎn)能達44.16 萬噸（包括外資企業(yè)在國內(nèi)投建的工廠）；

  第二，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)發(fā)生巨變，預(yù)計2016-2018 年鋰電銅箔增加17.6 萬噸，預(yù)計2018 年國內(nèi)鋰電銅箔的產(chǎn)能占比有望達到40%，形成鋰電銅箔/標準銅箔（CCL、PCB 采用的銅箔）4:6的格局；

  第三，標準銅箔的供需平衡被打破，廠商嚴重傾向于鋰電銅箔，甚至?xí)?dǎo)致未來幾年內(nèi)標準銅箔的供需平衡被打破，標準銅箔供不應(yīng)求價格上漲，2016-2018 年標準銅箔的新增產(chǎn)能非常小，電子銅箔行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計2018 年會有2.65 萬噸標準銅箔的新增產(chǎn)能，與鋰電銅箔形成明顯的反差。

  覆銅板助推本土企業(yè)實現(xiàn)彎道超車

  伴隨著2020 年商用的5G、毫米波、航天軍工以及未來ICT 技術(shù)的發(fā)展趨勢，對高頻高速覆銅板的需求將呈現(xiàn)指數(shù)級增長，主要包括：BT/環(huán)氧玻璃纖維布板、改性FR-4、PTFE、碳氫化合物板、PI/玻璃纖維布板。高頻材料主要應(yīng)用于無線信號的發(fā)射、接受以及組網(wǎng)信號的覆蓋，基站通訊無線信號的發(fā)射與接受頻率上升至6G Hz 區(qū)間，傳輸信號也到28 GHz 和39 GHz 左右甚至頻率更高的毫米波頻段，汽車電子的毫米波雷達也達到77GHz。高頻、高速板以及封裝基板主要為海外企業(yè)壟斷，包括羅杰斯、雅龍、三菱瓦斯、日立化成、松下電工、泰康利等，但是國內(nèi)企業(yè)在部分尖端技術(shù)以及產(chǎn)業(yè)上打破歐美日等發(fā)達國家多年的技術(shù)及市場壟斷。