乍一看，PCB FPC不論內(nèi)在質(zhì)量如何，表面上都差不多。正是透過表面，我們才看到差異，而這些差異對PCB在整個壽命中的耐用性和功能至為關(guān)鍵。

  無論是在制造組裝流程還是在實際使用中，PCB都要具有可靠的性能，這一點至關(guān)重要。除相關(guān)成本外，組裝過程中的缺陷可能會由PCB帶進最終產(chǎn)品，在實際使用過程中可能會發(fā)生故障，導致索賠。因此，從這一點來看，可以毫不為過地說，一塊優(yōu)質(zhì)PCB的成本是可以忽略不計的。

  在所有細分市場，特別是生產(chǎn)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品的市場里，此類故障的后果不堪設(shè)想。

高可靠性的線路板的10個最重要的特征

  1、25微米的孔壁銅厚

  好處：增強可靠性，包括改進z軸的耐膨脹能力。

  不這樣做的風險：

吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內(nèi)層分離、孔壁斷裂），或在實際使用時在負荷條件下有可能發(fā)生故障。IPCClass2（大多數(shù)工廠所采用的標準）規(guī)定的鍍銅要少20%。

2、無焊接修理或斷路補線修理

 好處：完美的電路可確?？煽啃院桶踩裕瑹o維修，無風險

  不這樣做的風險：

  如果修復(fù)不當，就會造成電路板斷路。即便修復(fù)‘得當’，在負荷條件下（振動等）也會有發(fā)生故障的風險，從而可能在實際使用中發(fā)生故障。

  3、超越IPC規(guī)范的清潔度要求

  好處：提高PCB清潔度就能提高可靠性。

  不這樣做的風險：

  線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險，離子殘渣會導致焊接表面腐蝕及污染風險，從而可能導致可靠性問題（不良焊點/電氣故障），并最終增加實際故障的發(fā)生概率。

  4、嚴格控制每一種表面處理的使用壽命

  好處：焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風險

  不這樣做的風險：

  由于老電路板的表面處理會發(fā)生金相變化，有可能發(fā)生焊錫性問題，而潮氣入侵則可能導致在組裝過程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離（斷路）等問題。

  5、使用國際知名基材–不使用“當?shù)?rdquo;或未知品牌

  好處：提高可靠性和已知性能

  不這樣做的風險：

  機械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發(fā)揮預(yù)期性能，例如：膨脹性能較高會導致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導致阻抗性能差。

  6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求

  好處：嚴格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。

  不這樣做的風險：

  電氣性能可能達不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。

  7、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求

  好處：NCAB集團認可“優(yōu)良”油墨，實現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標準。

  不這樣做的風險：

  劣質(zhì)油墨可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離，并最終導致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。

  8、界定外形、孔及其它機械特征的公差

  好處：嚴格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進配合、外形及功能

  不這樣做的風險：

  組裝過程中的問題，比如對齊/配合（只有在組裝完成時才會發(fā)現(xiàn)壓配合針的問題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會有問題。

  9、NCAB指定了阻焊層厚度，盡管IPC沒有相關(guān)規(guī)定

 好處：改進電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風險，加強了抗擊機械沖擊力的能力–無論機械沖擊力在何處發(fā)生！

 不這樣做的風險：

 阻焊層薄可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離，并最終導致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導通/電弧造成短路。

  10、界定了外觀要求和修理要求，盡管IPC沒有界定

  好處：在制造過程中精心呵護和認真仔細鑄就安全。

 不這樣做的風險：

  多種擦傷、小損傷、修補和修理–電路板能用但不好看。除了表面能看到的問題之外，還有哪些看不到的風險，以及對組裝的影響，和在實際使用中的風險呢？