2月11日市場研究公司Gartner Inc指出，中國網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和智能手機供應(yīng)商華為去年的半導體支出暴增45％，進入全球芯片買家的第三位。

  Gartner表示，盡管美國PC廠商的芯片支出上漲了27％，但華為在2018年的半導體上花費超過210億美元，這讓他們在芯片買家名單排行上領(lǐng)先于戴爾。

  軟板廠小編了解到，除華為以外，聯(lián)想、步步高電子和小米也都在這個榜單中位列前十，超過2017年的三家，其中小米上升八位，同比提升62.8%，在排名上躍居第四的表現(xiàn)最為亮眼。

  根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，去年三星和蘋果仍然是最大的兩大芯片買家，占整體市場的17.9％。這兩家智能手機巨頭，他們自2012年以來一直是半導體的前兩大買家，2017年市場總量更是高達19.5％。但他們強調(diào)，2018年三星電子和蘋果的芯片支出增長速度都顯著放慢。

  Gartner表示，總體而言，由于PC和智能手機市場的持續(xù)市場整合，去年前十大芯片買家占市場總量的比例高于2017年，這一趨勢并將持續(xù)下去。Gartner表示，排名前10位的芯片買家獨霸了2018年芯片市場的40.2％份額，高于2017年的39.4％。

  “隨著十大半導體芯片買家占據(jù)越來越大的市場份額，芯片供應(yīng)商的技術(shù)產(chǎn)品營銷人員必須將大部分資源分配給前十大潛在客戶，”Gartner高級首席分析師Masatsune Yamaji表示。

  據(jù)國信證券分析師統(tǒng)計，華為累計擁有超過2000家供應(yīng)商，從上游品類角度看，連續(xù)十年成為華為金牌供應(yīng)商的公司包括DHL、富士康、高通以及Analog Devices等，其中兩家為芯片制造商，另外兩家為組裝和物流服務(wù)提供商。

  從華為所有供應(yīng)商來看，生產(chǎn)手機、電腦等2C端產(chǎn)品有28家，其中超過30%是芯片供應(yīng)商，主要是高通、博通、英特爾等廠商，而芯片供應(yīng)商中CPU芯片供應(yīng)商又占一半以上。

  第二大供應(yīng)大類是用于生產(chǎn)設(shè)備的光電器件，主要是德州儀器、村田、Analog半導體等老牌知名電子元器件生產(chǎn)商。

  國信證券報告指出，從上游需求量看，全資子公司海思半導體公司已開發(fā)200種具有自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片，并申請了5000項專利。雖然華為擁有自己的半導體公司，自主比例相對高，仍要大量進口芯片，且海思研發(fā)的麒麟芯片依然是采用ARM授權(quán)的設(shè)計架構(gòu)。

  根據(jù)市場研究公司Gartner報告，2017年華為是全球第五大半導體芯片買家，采購總額約140億美元，相比去年增長32.1%。工信部下屬機構(gòu)“賽迪智庫”的報告顯示，2015年華為的芯片采購總額高達140億美元左右，其中，采購高通芯片18億美元、英特爾芯片6.8億美元、鎂光芯片5.8億美元，博通芯片6億美元、賽靈思芯片5.6億美元，Cypress/Spansion芯片5.4億美元、Skyworks和Qorvo芯片各4.5億美元，采購德州儀器芯片近4億美元。

  從2017年華為50家核心供應(yīng)廠商看，報告提到，PC、手機、平板等個人產(chǎn)品的上游供應(yīng)商主要覆蓋從數(shù)據(jù)采集和通信環(huán)節(jié)的感知器、射頻連接器，到數(shù)據(jù)處理環(huán)節(jié)的芯片設(shè)計，關(guān)鍵芯片（包含CPU芯片，NFC無線通信芯片、射頻芯片和電源管理芯片四大類），存儲（主要有閃存NAND、內(nèi)存RAND和硬盤），以及用戶交互環(huán)節(jié)的軟件，華為均引入多家供應(yīng)商，如高通、博通、恩智浦等。