柔性線路板折迭屏幕到底有多難做?折迭樣機雖然很早之前即已先后發(fā)布,然而真正引爆折迭屏幕應(yīng)用的卻是三星、華為相繼發(fā)布的折迭手機產(chǎn)品。因此,2019年被稱為是折迭手機元年…
OLED概念最早由美籍教授鄧青云提出,自發(fā)光、廣視角、高對比度、低耗電都是其較大的優(yōu)勢。此外,不僅僅體積更加輕薄,在續(xù)航力、彎曲柔韌性和使用的材料方面,CPI的材料都決定了整體特性更優(yōu)于傳統(tǒng)的產(chǎn)品。
產(chǎn)業(yè)變革面臨五個層面的挑戰(zhàn)
目前,FPC廠作為新型顯示技術(shù)的軟性顯示已經(jīng)發(fā)展成為未來顯示技術(shù)主流趨勢之一。隨著軟性屏幕技術(shù)的發(fā)展成熟,其市場份額也將逐步增加。根據(jù)數(shù)據(jù)預(yù)測,軟性顯示和硬屏幕在2020年的時候?qū)霈F(xiàn)一個分水嶺,軟性會超過硬屏幕。到2025年,顯示將會呈現(xiàn)「剛?cè)岵沟膽B(tài)勢,而硬屏幕的需求仍然占42%,折迭屏幕會滲透OLED出貨量8.5億片的6% (約4,950萬)。
雖然軟性屏幕的發(fā)展并不會非常迅猛,因為這不是組件的變革,而是整個產(chǎn)業(yè)和供應(yīng)鏈的變革,而產(chǎn)業(yè)升級變革需要時間醞釀才會成熟。軟性屏幕技術(shù)發(fā)展還面臨五個層面的挑戰(zhàn):
面板產(chǎn)業(yè)鏈:軟性鋼化膜、軟性圓偏光膜、制程膜、光學(xué)膠、軟性AMOLED面板需要共同發(fā)展。
芯片及電源管理系統(tǒng):軟性屏幕對理論上需要更大的分辨率及更高速的傳輸速度,而處理器及5G芯片需要配套的電源管理系統(tǒng)滿足其強大的需求。
底層系統(tǒng)的搭配:Android和iOS系統(tǒng)中APP的搭配,是影響用戶體驗的關(guān)鍵點。
產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定:當(dāng)軟性屏幕產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中的機構(gòu)尺寸、面板尺寸、傳輸協(xié)議仍是一片模糊,客制化導(dǎo)致成本居高不下。
成本結(jié)構(gòu)挑戰(zhàn):軟性面板大了一倍,但其可切割的利用率少了一半。如果做三折機,產(chǎn)能剩下三分之一或者五分之一,使得面板廠面臨產(chǎn)能的挑戰(zhàn)。
終端使用者需求增加軟性技術(shù)難度
對于終端用戶而言,FPC折迭屏幕手機是有限空間內(nèi)更高屏幕效率和區(qū)隔化的用戶體驗。而對屏幕供貨商而言,折迭屏幕手機是軟性顯示技術(shù)的應(yīng)用進(jìn)階。
對于關(guān)注折迭屏幕的終端用戶最關(guān)注的除了APP搭配之外,無外乎厚度及折迭方式兩點。
首先談到厚度,目前三星的Galaxy fold厚度是14mm,而華為Mate X是11mm,對于已能做到7mm以下厚度的非折迭手機而言,還是不夠輕薄。折迭屏幕如何才能進(jìn)一步減薄呢?
敦泰前瞻產(chǎn)品處總監(jiān)貢振邦舉例表示,當(dāng)下AMOLED結(jié)構(gòu)里偏光片的厚度仍不夠理想,那么近一步改進(jìn)偏光片,將其厚度降到0.2mm是完全可以實現(xiàn)的。
換而言之,從電池到面板的各個技術(shù)層面,仍有非常大的改進(jìn)空間。將來技術(shù)性的提升,外折與內(nèi)折的折迭半徑將達(dá)到3毫米和1毫米。
在折迭方式的選擇中,大多數(shù)終端使用者表示更喜歡內(nèi)折迭,因為如華為Mate X的外折迭只有一個顯示屏,但三星Galaxy fold的內(nèi)折迭手機卻有兩個顯示屏。
但值得注意的是,內(nèi)折迭手機的兩個顯示屏可能需要兩個顯示模板、兩個顯示芯片、兩個觸控芯片、兩個顯示模板。兩個顯示屏迭加又給「輕薄」上了個難題,這也是為何三星Galaxy fold比華為Mate X更厚的原因之一。
此外,內(nèi)折迭相比于外折迭其屏幕的區(qū)域半徑更小,擠壓程度更高,軟性屏幕如何實現(xiàn)小區(qū)域半徑下,多次使用后仍維持平整性也是當(dāng)下的難題之一。
貢振邦還表示:在5G加持下,軟性屏幕及全面屏幕還將面臨天線變多,EMI的干擾變多的問題。IC設(shè)計中就必須將電磁輻射、手機天線的影響盡量壓制下來。
此外,人機互動很重要的指紋需求,以及終端使用者娛樂生活如打游戲的要求也給軟性屏幕設(shè)計增加了難度。
面板商做了哪些努力?
雖然很早之前,就已先后推出折迭樣機,然而真正引爆折迭屏幕的卻是三星、華為相繼發(fā)布折迭手機產(chǎn)品,因此2019年被產(chǎn)業(yè)及終端使用者認(rèn)為是折迭手機的元年。
而手機從固定曲面到可折迭的形態(tài),導(dǎo)入了很多的技術(shù)要求。
如對偏光片的要求越來越薄、希望觸控屏幕做到可折迭、蓋板需要兼顧表面硬度和可彎折性,以及各個功能之間的連接材料如OCA膠水,也對軟性AMOLED帶來新的挑戰(zhàn)。