今年6月份工信部發(fā)放了5G牌照，國(guó)內(nèi)的5G正式開(kāi)始商業(yè)化了，這比預(yù)期時(shí)間早了一年。國(guó)內(nèi)5G駛?cè)肓丝燔嚨?，不過(guò)今年以及明年的5G還談不上完美，普通人換5G要再等2年才好。

  在日前召開(kāi)的匯芯（中國(guó)）產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展論壇上，電池FPC廠獲悉，工業(yè)和信息化部通信科技委常務(wù)副主任韋樂(lè)平提到了國(guó)內(nèi)5G的進(jìn)展，指出目前5G網(wǎng)絡(luò)還不穩(wěn)定、基站和手機(jī)的功耗和價(jià)格很高。

韋樂(lè)平對(duì)國(guó)內(nèi)的5G發(fā)展做出了預(yù)測(cè)：

  2019年實(shí)現(xiàn)5G預(yù)商用/商用，將覆蓋50多個(gè)城市，預(yù)計(jì)建設(shè)10萬(wàn)個(gè)宏站，已有NSA單模手機(jī)，但功耗、價(jià)格不理想。

  2020年將實(shí)現(xiàn)5G規(guī)模商用，預(yù)計(jì)覆蓋數(shù)百個(gè)城市，建設(shè)60-80萬(wàn)個(gè)宏站，多來(lái)源NSA/SA及TDD/FDD雙模手機(jī)商用。

  2021-2027年將實(shí)現(xiàn)5G大規(guī)模商用，聚焦所有城市和縣城，建設(shè)數(shù)百萬(wàn)級(jí)宏站和千萬(wàn)級(jí)小基站。

  至于5G手機(jī)的情況，軟板廠了解到，韋樂(lè)平指出多數(shù)手機(jī)目前依靠10nm的X50芯片，目前功耗大還比較大且需要外掛，預(yù)計(jì)在2020年上半年，搭載高通7nm雙模芯片X55的手機(jī)能夠規(guī)模商用，但是基帶還沒(méi)有集成到處理器中，直到2020年底高通才能開(kāi)發(fā)出真正的單片集成的芯片。

  從5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋以及5G手機(jī)的發(fā)展來(lái)看，2021年才是普通人適合更換5G手機(jī)的時(shí)間點(diǎn)，電路板小編告訴你原因，因?yàn)檫@時(shí)候國(guó)內(nèi)的5G網(wǎng)絡(luò)基本上覆蓋城市了，整合5G基帶的智能手機(jī)也會(huì)上市了，功耗問(wèn)題也會(huì)進(jìn)一步改進(jìn)，這樣信號(hào)+手機(jī)才沒(méi)多大問(wèn)題。

  當(dāng)然，對(duì)于想要嘗鮮的用戶來(lái)說(shuō)，今年入局5G也沒(méi)問(wèn)題，2020年的時(shí)候大城市用戶換5G手機(jī)也是可以的，主要問(wèn)題還是5G手機(jī)，高通的單芯集成5G處理器要到明年底才能發(fā)布，在此之前大部分手機(jī)廠商還是要用獨(dú)立基帶+處理器的方案。