隨著智能手機技術(shù)的不斷更新迭代，柔性屏手機也開始嶄露頭角，或許將成為未來繼全面屏成為手機的下一個設(shè)計趨勢。
  FPC（柔性線路板）具有重量輕、厚度薄、彎折性好等特點，必成為智能手機等消費電子產(chǎn)品不可或缺的元器件。而在折疊屏設(shè)計中，柔性電路板勢必將會得到更廣泛的應(yīng)用，但應(yīng)用在智能手機中還面臨著許多的技術(shù)難點。 
  智能手機的同質(zhì)化驅(qū)動著廠商們創(chuàng)新的需求，折疊屏手機便因此應(yīng)運而生。

  目前在FPC方面，實現(xiàn)柔性屏并不難，主要還是在于顯示屏以及PCB硬板這塊，要達到可折疊式的PCB還需要一個漫長的研發(fā)過程，針對電子料方面也是有很大的挑戰(zhàn)性。
  FPC主要應(yīng)用于移動終端類，也是FPC技術(shù)能力要求最高的領(lǐng)域，未來也將引領(lǐng)FPC的技術(shù)發(fā)展方向。小型化、智能化的發(fā)展趨勢將促使柔性手機成為未來的一種趨勢。
  在柔性屏手機中，由于需要多次且大量的進行折疊使用，因此對于手機內(nèi)部柔性電路板的要求會更高，相應(yīng)使用面積也會進一步加大。但FPC通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，可以通過中間插座進行延長，F(xiàn)PC拔插金手指進行補強。
  目前針對軟板和硬板的銜接方面，主要工藝和技術(shù)是制作軟硬結(jié)合板，目前行業(yè)內(nèi)的軟板或者軟硬結(jié)合板均運用250MM的寬幅材料，同時也開始嘗試用500MM寬度的材料。
  FPC在手機中應(yīng)用增多將成為既定趨勢，這也讓FPC市場呈現(xiàn)利好態(tài)勢。不過FPC依然面臨著制造上的問題，如在折疊屏手機中大尺寸的應(yīng)用等，當(dāng)然這些問題已經(jīng)有相應(yīng)的解決方案，但這些方案都不可避免帶來成本上的增加。而如何更好的控制FPC成本，只能依靠大量量產(chǎn)或者技術(shù)升級來解決。
  FPC成熟應(yīng)用還需攻克以下節(jié)點：在折疊屏手機中使用更多的FPC時，也將帶來幾個新的問題，如FPC的特點在于可撓性，雖然這個特性能夠完美的契合可折疊手機，但這也導(dǎo)致了FPC結(jié)構(gòu)強度和過流能力較差，不能承重以及無法通過大電流，同時也不方便安裝大型插件或者元器件等缺陷。
  針對過負載問題，采用工業(yè)級別的FPC材料就好，一些廠商如杜邦材料商、生益材料商、臺虹材料、松下材料商等都能解決到這個過大電流和過高電壓的要求。
  針對這個元器件搭載問題，行業(yè)內(nèi)都采用FR-4補強方式或者其他材料輔助使用，也可以設(shè)計軟硬結(jié)合板使用，局部補強就可以解決這一問題了。
  通過在局部地區(qū)進行針對性的補強，能夠很好的解決FPC無法承重的問題，而相應(yīng)的大電流以及高電壓等問題，目前一些材料生產(chǎn)商已經(jīng)能給出較好的解決方案。
  在過去采用輥壓工藝將銅箔黏附在涂有膠黏劑的介質(zhì)上，如今，可以不使用膠黏劑直接在介質(zhì)上生成銅箔。這些技術(shù)可以得到數(shù)微米厚的銅層，得到寬度更窄的精密線條。除去了某些膠黏劑以后的柔性電路具有阻燃性能。這樣既可加速UL認證過程又可進一步降低成本。柔性電路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性組裝成本進一步地降低。
  除此之外，F(xiàn)PC的制作相較普通PCB更加復(fù)雜。同時在FPC制成后，想要更改就必須從底圖或者光繪程序開始，因此不易變更，這也給售后造成了一定的困擾。
  FPC制成后需要更改，必須從底圖或編制的光繪程度開始 , 這與傳統(tǒng)的剛性PCB中的更改是一樣的。它們兩者成本差異不大。這就要求設(shè)計師在進行FPC設(shè)計時，必須清楚FPC的制造工藝，在設(shè)計過程中，及時與FPC廠技術(shù)人員緊密聯(lián)系，在設(shè)計階段就將問題解決。
  FPC的可撓性無疑與可折疊手機相當(dāng)契合，即使在普通手機當(dāng)中也得到了愈加廣泛的應(yīng)用。但FPC的可撓性也帶來了無法承重、結(jié)構(gòu)強度差、無法通過大電流及大電壓等缺陷，而這些問題如今在各廠商的努力下已經(jīng)有妥善的解決方案。如在FPC元器件區(qū)域，使用不銹鋼及樹脂補強片來讓元器件區(qū)域無法彎折，解決其無法承重及結(jié)構(gòu)強度差等問題。這些技術(shù)！