眾所周知，全球的智能手機(jī)組裝基本上都來(lái)自中國(guó)。而手機(jī)加工70%的制造環(huán)節(jié)都來(lái)自于激光加工技術(shù)應(yīng)用，先進(jìn)激光加工技術(shù)的生產(chǎn)效率與精密加工特性，決定了手機(jī)制造中其地位的重要性，激光打標(biāo)、激光焊接、激光切割、激光打孔、激光蝕刻、LDS激光直接成型等廣泛應(yīng)用于柔性電路板制造中。激光加工技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用，將為激光設(shè)備提供商帶來(lái)了巨大的經(jīng)濟(jì)效益。

2019年是國(guó)內(nèi)5G預(yù)商用的元年，顯而易見(jiàn)5G已成為當(dāng)下的熱點(diǎn)產(chǎn)業(yè)。如今，全球進(jìn)入5G時(shí)代，手機(jī)材質(zhì)及制造工藝將為適應(yīng)5G新技術(shù)而發(fā)生改變，新一輪商機(jī)將為激光設(shè)備提供商帶來(lái)了巨大的經(jīng)濟(jì)效益。新的市場(chǎng)需求將釋放并惠及產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，從5G商用設(shè)備和產(chǎn)品的研發(fā)趨勢(shì)看，柔性電路板行業(yè)將成為最大的受益方之一。

在電子行業(yè)

FPC可以說(shuō)是電子產(chǎn)品的輸血管道

柔性電路板具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點(diǎn)，和市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)配適度高，需求日益旺盛。行業(yè)快速發(fā)展的同時(shí)，柔性電路板的加工技術(shù)也在不斷革新。

激光作為一種非接觸式加工工具，能在一個(gè)很小的焦點(diǎn)(100～500μm)上施加高強(qiáng)度光能(650mW/mm2)，如此高的能量可以用來(lái)對(duì)材料進(jìn)行激光切割、鉆孔、打標(biāo)、焊接、劃線及其它各種加工。

激光切割柔性電路板的優(yōu)勢(shì)

由于FPC產(chǎn)品的線路密度和節(jié)距不斷提高，加之FPC圖形輪廓也越來(lái)越復(fù)雜，這就使得制作FPC模具的難度越來(lái)越大，激光切割柔性電路板采用數(shù)控加工形式，無(wú)需模具加工，節(jié)省開(kāi)模成本；

由于機(jī)械加工自身的不足，制約加工精度，激光切割柔性電路板采用高性能紫外激光光光源，光束質(zhì)量好，切割效果更好；

由于傳統(tǒng)加工工藝是一種接觸式的機(jī)加工方法，必然會(huì)對(duì)FPC產(chǎn)生加工應(yīng)力，可能造成物理?yè)p傷，激光切割柔性電路板是非接觸式加工，有效避免加工材質(zhì)損傷、變形。

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