本文主要介紹軟板廠生產(chǎn)PCB剛線線路板及FPC軟性線路板生產(chǎn)過(guò)程中均會(huì)時(shí)常碰到的問(wèn)題及對(duì)策：

一、線路工段出現(xiàn)干膜或濕膜處理后在蝕刻線路時(shí)出現(xiàn)側(cè)蝕，凹蝕現(xiàn)象，導(dǎo)致線寬不足或線路不平整。究其原因不外乎與干濕膜材料選擇不當(dāng)，曝光參數(shù)不當(dāng)，曝光機(jī)性能不良。顯影，蝕刻段噴頭調(diào)節(jié)，相關(guān)參數(shù)調(diào)節(jié)不合理，藥液濃度范圍不當(dāng)，傳動(dòng)速度不當(dāng)?shù)认盗锌赡軐?dǎo)致出現(xiàn)問(wèn)題的原因。然而我們經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)經(jīng)過(guò)檢查以上參數(shù)及相關(guān)設(shè)備性能并沒(méi)有異常，然而在做板時(shí)依然會(huì)出現(xiàn)線路板過(guò)蝕，凹蝕等問(wèn)題。究竟是什么原因呢?

二、在做PCB圖形電鍍，PCB、FPC終端表面處理如沉金，電金，電錫，化錫等工藝處理時(shí)，我們常會(huì)發(fā)現(xiàn)做出來(lái)的板在干濕膜邊緣或阻焊層邊緣出現(xiàn)滲鍍的現(xiàn)象，或大部份板出現(xiàn)，或部份地方出現(xiàn)，無(wú)論是哪一種情況都會(huì)帶來(lái)不必要的報(bào)廢或不良為后工段加工帶來(lái)不必要的麻煩，乃至最終報(bào)廢，令人心痛！究其原因分析大家通常會(huì)想到是干濕膜參數(shù)，材料性能出現(xiàn)問(wèn)題；阻焊如硬板用的油墨，軟板用的覆蓋膜有問(wèn)題，或在印刷，壓合，固化等工段出現(xiàn)了問(wèn)題。的確，這些地方每一處都可以能引起此問(wèn)題發(fā)生。那么我們同樣也困惑的是經(jīng)檢查以上臺(tái)階工段并沒(méi)有問(wèn)題或有問(wèn)題也解決了，但依然會(huì)出現(xiàn)滲鍍的現(xiàn)象。究竟還有什么原因沒(méi)查出來(lái)呢？