FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。按照基材和銅箔的結合方式劃分，柔性電路板可分為兩類：有膠柔性板和無膠柔性板。其間無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多，可是它的柔韌性、銅箔和基材的結合力、焊盤的平面度等參數也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場合，如：COF(CHIPONFLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對焊盤平面度要求很高)等。因為其價格太高，目前在市場上使用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。有膠的軟板。因為柔性板首要用于需要彎折的場合，若規(guī)劃或工藝不合理，簡單發(fā)生微裂紋、開焊等缺點。下面就是關于柔性電路板的結構及其在規(guī)劃、工藝上的特殊要求。
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FPC產品特色：
1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及彈性。
2.散熱性能好，可利用F-PC縮小體積。
3.實現輕量化、小型化、薄型化，然后達到元件裝置和導線銜接一體化。
平板電腦攝像頭FPC
POS機天線FPC
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手機天線FPC