指紋識(shí)別FPC剝離強(qiáng)度主要是衡量膠粘劑的性能。一般來講膠的厚度越厚其剝離強(qiáng)度會(huì)越好，但這并不是絕對的，因?yàn)椴煌纳a(chǎn)商的膠的配方與結(jié)構(gòu)是不一樣的。若膠的分子結(jié)構(gòu)很小的話，膠與銅箔的粘接面積會(huì)增加。從而提高粘結(jié)力，剝離強(qiáng)度隨之提高?，F(xiàn)許多線路板廠中，就是利用此方法來提高剝離強(qiáng)度，同時(shí)降低膠厚的。另外銅箔本身的黑化處理工藝好壞與否及黑化層的成分對其膠粘劑與銅箔的粘合力也會(huì)有所影響。這里提供黑化層主要成分為:就生產(chǎn)工藝來說，膠的固化程度也直接影響粘合力。

  環(huán)氧膠在指紋識(shí)別FPC運(yùn)用中有A step、B step、C step三個(gè)階段。當(dāng)材料工廠調(diào)膠后，環(huán)氧膠處于液態(tài)時(shí)交聚物交聯(lián)度為A階段，涂布烘烤后處于半固化態(tài)交聚物聯(lián)度為B階段，F(xiàn)CCL經(jīng)熟化后為固化狀態(tài)時(shí)交聚物交聯(lián)度為C階段。coverlay經(jīng)指紋識(shí)別FPC廠壓合后為C階,當(dāng)膠處于C階時(shí)必須完全固化狀態(tài)。若在熟化或壓合時(shí)的溫度和壓力未能達(dá)到環(huán)氧膠的固化溫度和完全固化時(shí)間，其剝離強(qiáng)度會(huì)明顯降低。

  綜上所述，要提高指紋識(shí)別FPC的撓曲性能和剝離強(qiáng)度既要從材料選擇上考慮，也要從生產(chǎn)工藝上控制。對于撓曲性我們希望選擇更薄的材料，而義受到剝離強(qiáng)度和成本的制約，這可能是直存在于指紋識(shí)別FPC行業(yè)的矛盾。而電子產(chǎn)品的趨向是更小更輕更方便，從而使得指紋識(shí)別FPC要求層數(shù)更多,材料更薄,性能更好。