電池FPC產(chǎn)品中，用柔性的絕緣基材制備的電路板即為柔性印制電路板（Flexible Printed Circuit Board，縮寫FPC），成為現(xiàn)代PCB產(chǎn)品的發(fā)展方向。剛性基板或現(xiàn)有的樹脂型柔性基板都會(huì)帶來污染和成本問題，更重要的是，制約著現(xiàn)代主流電子產(chǎn)品的發(fā)展和革新。電子產(chǎn)品急需解決的問題在于：體積過大、質(zhì)量過重，PCB的基材選擇將會(huì)是解決這一問題的關(guān)鍵。柔性印制板按基材分類主要有聚酯基材型、有機(jī)纖維基材型、聚四氧乙烯介質(zhì)薄膜基材型等。一般電子產(chǎn)品中，柔性印制板應(yīng)用的基材材料為聚酰亞胺薄膜類，軍事領(lǐng)域中應(yīng)用的基材材料為聚氟類。

1.聚酰亞胺薄膜（Polyimide HLM，縮寫PI film），應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了機(jī)械部件、電器部件、傳感器、光伏器件、半導(dǎo)體封裝電路、液晶顯示器等的柔性印制板，如黑色的聚酰亞胺膜可以作手機(jī)的屏幕，超薄的聚酰亞胺膜廣泛用于太陽(yáng)能電池的柔性襯底，三星公司開始嘗試把聚酰亞胺膜作為柔性的印刷有機(jī)薄膜晶體管的保護(hù)層，取代了原有的乙烯基塑料。

2.聚氟乙煉薄膜（Polyviny 1 fluoride Film，縮寫PVF film），聚氟乙稀薄膜主要應(yīng)用在光伏組件中，用作光伏組件的背板材料。聚氟乙烯薄膜由氟乙烯單體聚合而成，作為惰性氣體材料，在嚴(yán)苛的氣候下（－ＫＫＴＣ到１５０°Ｃ）化學(xué)性能穩(wěn)定，最具代表性的是杜邦公司生產(chǎn)的ＰＶＦ，在各種嚴(yán)厲的自然環(huán)境中，歷時(shí)３０余年，仍能保護(hù)光伏組件，使其發(fā)揮正常功能。