如果電路的設(shè)計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要合算的多。如果線路復(fù)雜，處理許多信號，或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性電路板是一種較好的設(shè)計選擇。柔性材料比起剛性材料還有一條潛在的節(jié)省成本的原因，就是免除了插接件。

高成本的原材料是柔性電路板價格居高的主要原因。盡管其原料較貴，制造麻煩，但是DiPalermo仍相信，可折疊、可彎曲以及多層拼板功能，會使整體組件尺寸減小，所用材料隨之減少，總的組裝成本降低。

柔性電路板的成本正在進(jìn)一步降低

盡管有上述的成本方面的因素，但柔性裝配的價格正在下降，變得和傳統(tǒng)的PCB相接近。這主要是引入了更新的材料、改進(jìn)了生產(chǎn)工藝以及變更了結(jié)構(gòu)的原因。有這樣一個例子，在具有很多層數(shù)的剛-撓板組件上，取消了使用丙烯酸粘合劑。

現(xiàn)在一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精細(xì)線條。更薄的銅層促使組件越來越輕巧，而更輕巧更薄的裝配又促使柔性組件更加適合裝入更小的空間。過去，我們采用輥壓的工藝將銅箔粘附在涂有粘合劑的介質(zhì)上。今天，可以不使用粘接劑直接在介質(zhì)上生成銅箔。這些技術(shù)可以得到的數(shù)微米的銅層，使工業(yè)上得到3 mil甚至寬度更窄的精細(xì)線條。“ 從柔性電路板中除去了粘合劑以后，使柔性電路板具有阻燃性能。

這樣既可加速UL認(rèn)證過程又可進(jìn)一步降低成本。當(dāng)柔性電路板持續(xù)迅速地從最初的軍事工業(yè)應(yīng)用發(fā)展到民用和消費應(yīng)用時，取得UL認(rèn)證就更加重要。柔性板焊料掩膜和其它的表面涂料使柔性組裝成本進(jìn)一步地降低。在過去的十年間，一些這樣的新材料和新工藝極大地降低了成本。同時，也正是因為該類產(chǎn)品得到了廣泛的認(rèn)可和需求，柔性材料的成本也在下降。