FPC也稱柔性電路板、軟板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)，是一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板；廣泛用于消費(fèi)類電子終端產(chǎn)品，如智能手機(jī)、平板電腦、個人醫(yī)療器械等。

FPC由哪些材料構(gòu)成？

FPC由柔性基材（PI/PET）、銅箔（Cu）及黏結(jié)劑（AD）貼合為一體，再輔以覆蓋膜（Coverlay）及補(bǔ)強(qiáng)材料（Stiffener）結(jié)合而成。

01銅箔

在材料上區(qū)分為壓延銅及電解銅，在特性上來說，壓延銅的機(jī)械特性較佳，有撓折性要求時大部分均選用壓延銅。厚度則分為1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ四種。

02基材

基材有PI及PE兩種。PI的價格較高，但其耐燃性較佳，PET價格較低，但不耐熱，因此若有焊接需求時，大部分均選用PI材質(zhì)。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil三種。

03黏結(jié)劑

黏結(jié)劑一般有壓克力膠及環(huán)氧樹脂膠兩種，最常使用的是環(huán)氧樹脂膠。厚度上0.4-2mil均可，一般使用0.72mil厚的膠。

04覆蓋膜

覆蓋膜由“基材+膠”組合而成，其基材分為PI與PET兩種。厚度則由0.5-1.4mil。

05補(bǔ)強(qiáng)材料

（1）作用: FPC上局部區(qū)域?yàn)榱撕附恿慵?，增加補(bǔ)強(qiáng)材料以便安裝，補(bǔ)償其軟板厚度。

（2）材質(zhì):PI/PET/FR4/SUS。

（3）結(jié)合方式：PSA:壓敏型（如3M系列）；熱固型（結(jié)合強(qiáng)度，耐溶劑，耐熱，耐潛變）

  目前，在該工藝中，鼎記電子可做1-8層；板厚0.06~0.4mm；單雙層最小線寬/距2mil，多層最小線寬/距3mil；銅厚0.33~2oz。且頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個較好的屏蔽層 來使用。因此，EMI性能要比第一種方案好。