軟板廠上游原物料已經(jīng)從2020年底持續(xù)漲至現(xiàn)在，超額預定、搶產(chǎn)能、搶原料已是常態(tài)。終端需求依然高，上游原材料供應緊張問題短期內(nèi)也難以解決?？吹诫娮赢a(chǎn)品傳統(tǒng)旺季即將到來，如果需求不變，不排除三季度電子產(chǎn)品將繼續(xù)上漲的可能性。

01上游短缺

  軟板廠制造的基礎材料是CCL（CopperCladLaminate 覆銅箔層壓板），其上游主要為銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹脂等原材料。中國大陸已經(jīng)成為全球最大的覆銅板生產(chǎn)地，行業(yè)產(chǎn)值的全球占有率達到65%，但產(chǎn)能較多停留在低端領域，目前國內(nèi)覆銅板平均單價遠低于全球其他國家。

  CCL供應鏈透露，銅箔目前處于嚴重供不應求的狀態(tài)，交貨時間不斷拉長，價格也在一波接一波地上漲。而這一次，多數(shù)業(yè)內(nèi)人士認為，電動車和5g的商機已經(jīng)到來。在新的銅箔生產(chǎn)能力建立之前，供應短缺有可能在2-3年內(nèi)成為日常問題。

  下一季度材料能否繼續(xù)上漲仍不確定，但二季度漲到底幾乎沒有懸念，PCB制造商的議價能力和產(chǎn)品規(guī)格繼續(xù)受到考驗。具有較大產(chǎn)能和技術優(yōu)勢的PCB廠商，可根據(jù)市場情況調(diào)整對下游客戶的報價。

02需求高漲

  當前，整個PCB市場都處在上升通道中，最大的產(chǎn)能來源于5G基建。2020是5G基建大年，僅中國大陸地區(qū)全年開通60萬座基站。

  消費電子產(chǎn)品也呈現(xiàn)高密度趨勢。HDI下游面臨終端市場，預計將成為PCB應用中增長最快的電路之一。2021年，國內(nèi)軟板廠商將加快HDI產(chǎn)品布局，重點發(fā)展一、二階產(chǎn)能，主要面向文泰、華勤等移動ODM廠商；高端產(chǎn)品進口尚需時日，三級以上高端產(chǎn)能面臨短缺。