ABF載板供需反轉以來，全球各大國際大廠被客戶追著跑的情況下，從原本保守擴產到加碼資本支出，臺灣已經是全球最大生產IC載板的基地，主要三大廠欣興、南電、景碩都有擴產計劃，日前歐洲最大的載板廠奧特斯AT&S也宣布史上最大擴產投資，但擴產或建廠需要時間，目前設備交期也一再延長，據電池軟板廠了解，伴隨著需求持續(xù)高度增長，估缺貨可看到2023年底。

載板三雄2020~2021年產能僅緩增

  據電池軟板廠了解，在擴產幅度，IC載板廠商部分，欣興、南電相對ABF的產能原本就比較大，今年添加ABF載板產能約10%~15%，景碩添加30%，產能是陸續(xù)到位，2020~2021年大家的擴產都算是緩步抬高。

IC載板具進入障礙，設備交期一再拉長

  載板算是三高產業(yè)，高技術、高資本以及高人才，橫跨傳統(tǒng)的印刷電路板以及半導體的行業(yè)，新進者2~3年都無法得到客戶認證生產，至于要蓋一個新廠的話，以龍頭廠欣興來說，為了要建一個新時代的高頻高速載板廠，規(guī)劃的支出達400億元，這對電池軟板廠的PCB產業(yè)來說是很大的投資，而且現(xiàn)在設備的交期也都愈拉愈長，所以雖然每家廠商都跟上擴產的腳步，但能否真的2024年把產能大量開出，也都是問號。

萬里無云？觀察兩重點

  但IC載板是否真的萬里無云？市場更關注供需是否會提早在某一個時間點反轉？這部分主要先觀察目前現(xiàn)有的大廠的擴產的速度，如果有大廠擴產的速度比預期加速，提早打開了產能的缺口，這是隱憂，尤其是日系大廠，因為日本廠商本來技術就有優(yōu)勢，高端的載板供應商本來是由ibiden為領頭羊，ibiden也陸續(xù)有好幾波大手筆宣布擴建的計劃，當日本大廠產能開出，則需要觀察客戶的流向。