在傳統(tǒng)觀念中，x86是高性能處理器，Arm是低功耗處理器，性能無法與x86相比，因此也不適合PC等高性能設備。不過在蘋果M1系列ARM處理器成功用于PC之后，高通現(xiàn)在也有了信心，稱PC轉(zhuǎn)向Arm是不可避免的。

  據(jù)軟板小編了解，近期，高通宣布了一系列動作，并透露向蘋果供應5G基帶芯片的業(yè)務在未來兩年會收縮，2023年大概只有20%的iPhone才會用高通基帶，這意味著蘋果自研基帶要做主力了。

  在去年年底的舉行的一次會議上，蘋果負責硬件技術的高級副總裁強尼·斯洛基(Johny Srouji)，向員工通報了相關的自研基帶研發(fā)事宜，蘋果在2020年啟動了內(nèi)部首款基帶的研發(fā)，這將使他們開始另一個重要的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。

  據(jù)軟板小編了解，蘋果自研基帶方面的興趣可以追溯到2014年，在蘋果與高通因為專利授權(quán)費而產(chǎn)生的紛爭和解并達成多年的芯片供應協(xié)議和專利授權(quán)協(xié)議之后，英特爾放棄了5G調(diào)制解調(diào)器（XMM8160）的研發(fā)，并將智能手機調(diào)制解調(diào)器方面的專利資產(chǎn)，以10億美元的價格出售給了蘋果，蘋果也借此獲得了英特爾積累的基帶方面的大量專利。

  除了相關的專利資產(chǎn)，通過收購交易，還有2200名英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器方面的員工加入了蘋果，蘋果也獲得了基帶方面的大量研發(fā)人員。此外，蘋果還從高通及其他行業(yè)的主要廠商，挖走了部分工程人才。

  據(jù)軟板小編了解，最快2022年蘋果自研的5G基帶將會登場，2023年將會大面積替換高通的5G基帶芯片。這對于高通來說無疑是一個壞消息。

  因此，高通也開始積極開拓其他市場。目前，高通在自動駕駛芯片上收獲了寶馬這個大客戶，來自高通的這些全新的芯片和方案將用于“Neue Klasse”系列車型上，并將于2025年正式開始生產(chǎn)。在汽車芯片上，高通未來幾年就能獲得80億美元的營收。