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FPC廠的設(shè)計(jì)原來是這樣被抄板的

2021-11-29 10:50

  簡(jiǎn)單來說,F(xiàn)PC抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過程,就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描,記錄詳細(xì)的元器件位置,然后將元器件拆下來做成物料清單(BOM)并安排物料采購(gòu),空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成FPC板圖文件,然后再將FPC文件送FPC制板,板子制成后將采購(gòu)到的元器件焊接到制成的FPC板上,然后經(jīng)過電路板測(cè)試和調(diào)試即可。

一、FPC抄板的具體步驟

1. 拿到一塊FPC,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào),參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三級(jí)管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌,F(xiàn)在的FPC電路板越做越高級(jí)上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。
2. 拆掉所有器多層板抄板件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將FPC清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調(diào)高一些掃描的像素, 以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動(dòng)PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,F(xiàn)PC 在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直,否則掃描的圖像就無法使用。

3. 調(diào)整畫布的對(duì)比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng) 烈,然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復(fù)本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果發(fā) 現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正。

4. 將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,在 PROTEL中調(diào)入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個(gè)步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步。所以說FPC抄板是一項(xiàng)極需要耐心的工作,因?yàn)橐稽c(diǎn)小問題都會(huì)影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。

5. 將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.FPC,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復(fù)知道繪制好所有的層。

6. 在PROTEL中將TOP.FPC和BOT.FPC調(diào)入,合為一個(gè)圖就OK了。

7. 用激光打印機(jī)將TOP LAYER,BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊FPC上,比較一下是否有誤,如果沒錯(cuò),你就大功告成了。
  一塊和原板一樣的抄板就誕生了,但是這只是完成了一半。還要進(jìn)行測(cè)試,測(cè)試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。

二、雙面板抄板方法
1. 掃描線路板的上下表層,存出兩張BMP圖片。

2. 打開抄板軟件QuickFPC2005,點(diǎn)“文件”“打開底圖”,打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕,看到焊盤,按PP放置一個(gè)焊盤,看到線按PT走線……就象小孩描圖一樣,在這個(gè)軟件里描畫一遍,點(diǎn)“保存”生成一個(gè)B2P的文件。

3.再點(diǎn)“文件”“打開底圖”,打開另一層的掃描彩圖;

4. 再點(diǎn)“文件”“打開”,打開前面保存的B2P文件,我們看到剛抄好的FPC廠的板,疊在這張圖片之上——同一張F(tuán)PC板,孔在同一位置,只是線路連接不同。所以我們按“選項(xiàng)”——“層設(shè)置”,在這里關(guān)閉顯示頂層的線路和絲印,只留下多層的過孔。

5. 頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同一位置,現(xiàn)在我們?cè)傧笸陼r(shí)描圖一樣,描出底層的線路就可以了。再點(diǎn)“保存”——這時(shí)的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。

6. 點(diǎn)“文件”“導(dǎo)出為FPC文件”,就可以得到一個(gè)有兩層資料的FPC文件,可以再改板或再出原理圖或直接送FPC生產(chǎn)


 

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